高通驍龍660(SDM660)_高通安卓核心板智能模塊定制

高通SDM660平臺(tái)打造的安卓核心板，采用先進(jìn)的14納米工藝制程，搭載八核處理器架構(gòu)，包含4顆A73核心主頻為2.2GHz，輔以4顆A53核心主頻1.8GHz，核心板尺寸為41.5×45.5×3.0毫米，封裝形式采用LCC+LGA，兼顧性能與體積。

這款核心板內(nèi)置Adreno 512 GPU，支持4K分辨率(30幀每秒)的高清視頻錄制與播放，支持雙屏異顯和雙觸控操作。主屏幕最高分辨率可達(dá)FHD+(2560×1600)且可實(shí)現(xiàn)60fps刷新率。

核心板還支持多路攝像頭輸入，最多可連接4路ISP攝像頭，運(yùn)行Android 9操作系統(tǒng)。

存儲(chǔ)配置多樣，提供3GB RAM+32GB存儲(chǔ)、4GB RAM+64GB存儲(chǔ)和6GB RAM+128GB存儲(chǔ)等多種組合選項(xiàng)。

網(wǎng)絡(luò)性能強(qiáng)大，支持LTE Cat.6，最大下行速率達(dá)到300Mbps，上行速率可達(dá)50Mbps，兼容多種通信制式，包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、CDMA及GSM，內(nèi)置GNSS定位、雙頻2.4GHz/5GHz Wi-Fi和藍(lán)牙5.0，無(wú)需額外模塊即可實(shí)現(xiàn)全面連接。

在接口方面，SDM660安卓核心板配置豐富，涵蓋了LCM顯示、觸控面板、攝像頭、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、UART串口、USB、I2C、SPI以及PCIe接口，滿足多樣化硬件擴(kuò)展需求。憑借其強(qiáng)大的功能和靈活的接口，這款核心板廣泛適用于視頻行車記錄儀、智能收銀設(shè)備、平板電腦、智能家居系統(tǒng)、教育電子產(chǎn)品、工業(yè)顯示和控制設(shè)備、智能機(jī)器人、車載系統(tǒng)、智能手持終端及無(wú)人機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域，助力各類智能硬件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定的運(yùn)行。

高通SDM660核心板參數(shù)

CPU：SDM660, 4×A73 2.2GHz & 4×A53 1.8GHz

GPU：Adreno 512

操作系統(tǒng)：Android 9

存儲(chǔ)：3GB LPDDR4x + 32GB eMMC(Option 4G/6G+64G/128G)

LCM接口：4-lane MIPI_DSI0 + 4-lane MIPI_DSI1 2560*1600 @60fps

DP：4K@30fps, 2K@60fps

支持雙屏異顯

攝像頭接口：3路4-lane MIPI_CSI，最高速率2.1Gbps/Lane，支持3或4組攝像頭;通過(guò)雙ISP，可以最大支持24M像素拍照

觸摸屏接口：電容式觸摸屏

視頻解碼：4K @ 30 fps; H.264/VP8/VP9/HEVC

視頻編碼：4K @ 30 fps; HEVC/H264/VP8/MPEG-4

網(wǎng)絡(luò)制式：TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM

WLAN：2.4G/5G, 802.11 a/b/g/n/ac

藍(lán)牙：BT2.1+EDR/3.0/4.1 LE/5.x BLE

GNSS：GPS/GLONASS/BeiDou

接口： LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs ，中斷等。

工作電壓：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)

封裝特性： LCC+LGA

外形尺寸： 41.5×45.5×3mm