芯耀
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株式會社村田制作所擴(kuò)大了可在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度溫度檢測的SMD型負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻“NCP系列”的產(chǎn)品陣容，新增了適用于移動設(shè)備、家用設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備的0402M和0603M尺寸產(chǎn)品。
隨著智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等電子設(shè)備的高功能化和高密度化，電子部件的負(fù)荷和產(chǎn)生的熱量也不斷增加。近年來，隨著搭載IC的性能不斷提高，搭載的電子部件的數(shù)量也不斷增加，熱設(shè)計(jì)的重要性日益凸顯。為了在這樣的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)效率較高的應(yīng)用性能，對高精度溫度檢測的需求日益增加。本產(chǎn)品運(yùn)用村田積累的工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了小尺寸的高精度溫度檢測。
該新產(chǎn)品的主要特點(diǎn)包括：
可在整個(gè)溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度溫度檢測，在25°C時(shí)達(dá)到±0.1°C(下圖);
與舊型號(1005M尺寸)特性相同，因此不需要變更設(shè)計(jì)，為高密度貼裝和電路板的省空間化做貢獻(xiàn);
與舊型號(1005M尺寸)相比體積更小，可實(shí)現(xiàn)高速響應(yīng)(0603M尺寸的體積縮小約80%，貼裝面積縮小約70%。0402M尺寸的體積縮小約90%，貼裝面積縮小約80%。)
上圖中的紅線表示新增產(chǎn)品陣容的D產(chǎn)品的溫度檢測精度。F和D原本表示產(chǎn)品型號構(gòu)成中的電阻公差。此處黑線為F產(chǎn)品，紅線為D產(chǎn)品。
規(guī)格
本次推出的新品有兩個(gè)型號，分別對應(yīng)移動設(shè)備以及家用/醫(yī)療設(shè)備的應(yīng)用。
今后，村田將繼續(xù)擴(kuò)充滿足市場需求的產(chǎn)品陣容。
