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高性能無線射頻模塊推薦,多種芯片方案選擇!

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射頻模塊是一種集成了射頻電路和其他相關(guān)電路的模塊化設(shè)備,主要用于無線通信和射頻信號處理。射頻模組可以支持藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee、LoRa等協(xié)議,實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的無線數(shù)據(jù)傳輸。億佰特可提供SPI、SoC、UART等接口的無線射頻模組,基于多種芯片方案研發(fā),適應(yīng)不同通信需求。

射頻模組(SPI/SoC)推薦

E48-433M20S是一款基于華普微電子CMT2310A芯片方案開發(fā)的純硬件、高性價比無線數(shù)傳模塊。支持最大20dBm發(fā)射功率,用戶可設(shè)置更低輸出功率,從而降低功耗。模塊工作在頻段,覆蓋常用的433MHz頻段。模塊為純硬件射頻收發(fā)模塊,使用SPI接口,需要外接MCU驅(qū)動。

E07-900MM10SE07-400MM10S采用CC1101芯片為核心自主研發(fā)的貼片式無線模塊,且使用工業(yè)級高精度26MHz晶振。該系列模塊主要針對智能家庭、工業(yè)、科研和醫(yī)療以及短距離無線通信設(shè)備。可提供對數(shù)據(jù)包處理、數(shù)據(jù)緩沖、突發(fā)傳輸、接收信號強(qiáng)度指示(RSSI)、空閑信道評估(CCA)、鏈路質(zhì)量指示以及無線喚醒(WOR)的廣泛硬件支持。E104-BT55SP是一款基于藍(lán)牙協(xié)議5.3版本的小體積、低功耗藍(lán)牙模塊,工作在2.4GHz頻段。E104-BT55SP模塊是億佰特基于CC2340R5芯片研發(fā),該藍(lán)牙模塊具備48-MHz Arm?Cortex?-M0+處理器,集成平衡—非平衡變壓器,擁有UART、I2C、SPI、ADC、DMA、PWM等豐富的外設(shè)資源,同時全I(xiàn)O口引出,方便用戶進(jìn)行多方位的開發(fā)。最大支持3Mbps的波特率

E70-433MT14S是基于CC1310射頻芯片(內(nèi)置雙核ARM)的無線串口模塊(UART),可工作在425-450.5MHz頻段(默認(rèn)433MHz),GFSK調(diào)制方式,TTL電平輸出,3.3V的IO口電壓;該產(chǎn)品內(nèi)置串口功能,支持二次開發(fā),采用24MHz工業(yè)級晶振,保證其工業(yè)性和穩(wěn)定性。E01C-2G4M27SX是基于國產(chǎn)的Si24R1為核心自主研發(fā)的超小尺寸、最大發(fā)射功率為500mW的2.4GHz貼片式無線模塊。模塊內(nèi)置功率放大器(PA)與低噪聲放大器(LNA),使得最大發(fā)射功率達(dá)到500mW的同時接收靈敏度也獲得進(jìn)一步的提升,在整體的通信穩(wěn)定性上比沒有功率放大器與低噪聲放大器的產(chǎn)品要大幅度提升。E83-2G4M03S是億佰特研發(fā)的小體積、低功耗的藍(lán)牙模塊,采用Nordic公司原裝進(jìn)口nRF5340射頻芯片,支持藍(lán)牙BLE5.4;芯片自帶雙核高性能ARM CORTEX-M33內(nèi)核,采用32M工業(yè)級晶振,并擁有UART、I2C、I2S、高速SPI、QSPI、USB、ADC、DMA、PWM、PDM等豐富的外設(shè)資源;同時支持ZIGBEE、Thread、NFC、ANT、802.15.4和2.4GHz專有協(xié)議;nRF5340引出了大部分I/O口,出廠無程序,用戶需要進(jìn)行二次開發(fā)。Link72(E72-2G4M20S1E)是基于CC2652P為核心、億佰特自主研發(fā)的ZigBee3.0自組網(wǎng)無線模塊,發(fā)射功率為20dBm,內(nèi)部集成了ARM單片機(jī)及高性能無線收發(fā)器,采用工業(yè)級48MHz高精度低溫漂晶振。

E07-400T10S是基于MSP430FR2433和CC1101為核心自主研發(fā)的410-450MHz貼片式無線模塊,支持用戶二次開發(fā)。該模塊主要針對智能家庭、工業(yè)、科研和醫(yī)療以及短距離無線通信設(shè)備。
E30-400M30S(4438)是一款基于Silicon Labs公司原裝進(jìn)口SI4438射頻芯片的硬件模塊(SPI),半雙工,收發(fā)一體,透明傳輸方式,貼片型,工作頻段為425~525MHz,發(fā)射功率1W,適用于多種環(huán)境,采用美國Silicon Labs公司原裝進(jìn)口的SI4438射頻芯片,接收靈敏度高,抗干擾性強(qiáng),支持開發(fā)低功耗。E30-900M30S是一款基于SI4463射頻芯片的硬件模塊(SPI),半雙工,收發(fā)一體,透明傳輸方式,貼片型,工作頻段為855~925MHz,發(fā)射功率1W,適用于多種環(huán)境。現(xiàn)已大量應(yīng)用于各個行業(yè),具有性能穩(wěn)定,傳輸距離遠(yuǎn),穿透繞射能力等特點(diǎn)。E180-Z8910SP是成都億佰特基于NXP JN5189芯片無線SOC設(shè)計(jì)生產(chǎn)的一款小體積、低功耗、高可靠性、工作在2.4GHz頻段的ZIGBEE3.0模塊,ARM架構(gòu)、M4內(nèi)核、時鐘頻率高達(dá)48MHZ的高性能MCU,發(fā)射功率最高可達(dá)到11dBm,最低周期休眠電流達(dá)到1120nA,集成協(xié)調(diào)器、路由器、終端、休眠終端等所有節(jié)點(diǎn)功能,協(xié)調(diào)器/路由器可以直連150個終端子節(jié)點(diǎn)。

E160-R4FS1E160-T4FS1是億佰特研發(fā)的一款低成本OOK/ASK調(diào)制315MHz/433.92MHz帶4路輸出無線接收/發(fā)射模塊。采用高性能芯片,抗干擾性能好;擁有4路輸出端口,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)動、翻轉(zhuǎn)、互鎖等輸出功能,支持EV1527標(biāo)準(zhǔn)編碼,可保存保存15組地址碼;具有小體積、高性能、寬電壓、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。
EWM290-400M33SEWM290-400M30S是基于磐啟微新一代國產(chǎn)芯片PAN3060為核心自主研發(fā)的超小體積并適用于433MHz、470MHz貼片式ChirpIoT擴(kuò)頻無線模塊。由于采用PAN3060為模塊核心,抗干擾性能與通信距離得到了進(jìn)一步提升。由于其采用全新的ChirpIoT調(diào)制技術(shù),在抗干擾性能、通信距離都遠(yuǎn)超現(xiàn)在的FSK、GFSK調(diào)制方式的產(chǎn)品。

E160-R4MS1E160-T4MS1是億佰特研發(fā)的一款極低成本OOK/ASK調(diào)制315MHz/433.92MHz無線接收/發(fā)射模塊。采用高性能RF芯片,內(nèi)建鏡像抑制,抗干擾性能好,保證信號微小信號識別精度;具有小體積、低功耗、高靈敏度、寬電壓、高防護(hù)等特點(diǎn)。

E01C-2G4M01S1B是基于Si24R1自主研發(fā)的小尺寸、自帶PCB天線的2.4GHz貼片式無線模塊。使用工業(yè)級高精度16MHz晶振。模塊射頻性能與元器件選型均按照工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn),并且該產(chǎn)品已獲得FCC、CE、RoHS等國內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證報告,用戶無需擔(dān)憂其性能。由于E01C-2G4M01S1B是純射頻收發(fā)模塊需要使用MCU驅(qū)動或使用專用的SPI調(diào)試工具。

E80-900M2213S是基于SEMTECH公司用于多頻段全球連接的LoRa Connect LR1121芯片為核心自主研發(fā)的雙頻貼片式LoRa硬件SPI無線模塊,發(fā)射功率分別為22dBm和13dBm。模塊內(nèi)部集成了工業(yè)級48MHz高精度低溫漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收發(fā)器。它提供了基于Sub-GHz和2.4GHz ISM頻段的多波段LoRa和遠(yuǎn)程跳頻擴(kuò)頻(LR-FHSS)通信,以及衛(wèi)星s波段連接。同時保持可配置,以滿足不同的應(yīng)用程序需求和專有協(xié)議。

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