SOC芯片落地 瓴盛定調(diào)移動計算和AIoT兩大方向

歷時兩年，一度在產(chǎn)業(yè)圈引發(fā)熱議的瓴盛科技公司正式對外發(fā)布其首款 AIoT SoC 芯片 JA310。

據(jù)瓴盛科技首席營銷官成飛介紹，JA310 是面向 AI 視頻應(yīng)用的仿生學(xué)異構(gòu) SOC，由三星代工，采用 11nm FinFET 工藝，集成了 CPU、NPU、VPU、ISP、音頻 DSP、GPU 和 DPU，其功耗相較于 28nm 工藝降低 70%。

圖：JA310 由三星代工，采用 11nm FinFET 工藝

在 AI 性能上，該芯片采用 NPU+CPU+GPU 協(xié)同架構(gòu)，支持 OTA 算法和系統(tǒng)升級，算力為 2TOPS,支持 Caffe2、ONNX 和 TensorFlow 等主流 ML 框架。

CPU 方面，JA310 采用四核 Cortex-A55(單核 1.5GHz)，機器學(xué)習能力提高 6 倍，運行效率提升 20%，內(nèi)存延時降低 50%。

該芯片的 ISP 支持 30fps 幀率的 2K 雙路或 4K 單路接入，具有自動白平衡、3D 降噪等多種功能，可以滿足專業(yè)安防需求。

在低延時方面，測試顯示 JA310 的 VPU 在 4K 視頻并行處理時表現(xiàn)高于友商。

圖：JA310 集成了 CPU、NPU、VPU、ISP、音頻 DSP、GPU 和 DPU

成飛表示，瓴盛已為該芯片提供完整的 turnkey 方案，包括機器人、智能安防、人臉門禁和直播會議四個場景。瓴盛也可以為客戶提供定制化的方案服務(wù)，如硬件上，可以預(yù)集成不同廠商的影像傳感器，預(yù)置傳感配置文件，可以對主流內(nèi)存和存儲進行認證調(diào)優(yōu)，或集成封裝內(nèi)存顆粒；在無線外設(shè)上，可以適配主流 Wi-Fi/4G/5G 模組，以及和其他外設(shè)完成 BSP 級別整合。

目前，AI 類芯片的技術(shù)架構(gòu)主要有 FPGA、ASIC 和 GPGPU 三種，F(xiàn)PGA 以 Xilinx 為代表，GPGPU 則以 NVIDIA 為代表，國內(nèi)也有如天數(shù)智芯正在流片 GPGPU。而海思、比特大陸、寒武紀、地平線等則都是 ASIC 芯片，這也意味著瓴盛進入的是一個競爭激烈的市場。

對此，瓴盛科技 CEO 肖小毛認為，未來邊緣計算、AIoT 重大的方向是要具備無線連接功能以降低連接成本，瓴盛的產(chǎn)品布局和方向是 5G+AI 的 AIoT，強調(diào)無線性能的集成。而 JA310 的落地對于瓴盛而言具有劃時代的意義，不僅使用了三星 11nm 的先進制程，而且只用了一年的時間，就實現(xiàn)了一次流片成功，經(jīng)過幾個月的努力，把產(chǎn)品做到了接近量產(chǎn)程度，這也證明了該公司團隊的科研實力，并且，JA310 的整個開發(fā)流程也為該公司下一步的產(chǎn)品開發(fā)打下了基礎(chǔ)。

目前，JA310 主打智慧園區(qū)、平安城市和智慧交通三大應(yīng)用場景。下一步，瓴盛將整合 5G 無線功能，面向智慧交通、校園安全、AR 直播和遠程醫(yī)療應(yīng)用，向 AI 計算、AI NVR 和 8K 高清視頻方向演進。

移動計算是瓴盛另一個戰(zhàn)略發(fā)展方向，但這并不是指手機芯片。肖小毛認為，把產(chǎn)品局限在手機上意義并不大，把物理空間和數(shù)字空間聯(lián)通起來的移動計算有著更大的市場，并且移動計算和 AIoT 的重合度比較高，在進入到移動領(lǐng)域之后，AIoT 將是智慧連接的基礎(chǔ)，整體集成度都會比較好，包括把邊緣計算和云技術(shù)結(jié)合起來的應(yīng)用，這將是該公司未來的發(fā)展方向。

雖然定調(diào)清晰，但要做好移動計算和 AIoT 兩大市場并不容易，肖小毛認為關(guān)鍵在于生態(tài)建設(shè)，所以瓴盛的定位是平臺供應(yīng)商，而不是某一個領(lǐng)域的技術(shù)提供方。“一方面我們依靠自研和上下游建立更好的關(guān)系，另一方面根據(jù)上下游合作方的需求，我們會打造一個應(yīng)用范圍比較廣的應(yīng)用平臺?！毙ば∶f，瓴盛開放的生態(tài)體系以芯片為平臺，覆蓋元器件適配，軟件和算法，以及應(yīng)用和服務(wù)，從而打通從上游芯片公司到物聯(lián)網(wǎng)碎片化的下游應(yīng)用的痛點。