芯耀
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縱觀國(guó)際局勢(shì)，近半個(gè)月來(lái)全球供應(yīng)鏈大敵當(dāng)前。原本就短缺的芯片困境因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/">半導(dǎo)體特種氣體供應(yīng)再次出現(xiàn)大問(wèn)題。業(yè)內(nèi)人士指出，美國(guó)中小型半導(dǎo)體廠商將受影響最大，因?yàn)槊绹?guó)幾乎所有的特種氣體六氟丁二烯都依賴俄羅斯進(jìn)口；同時(shí)，烏克蘭也為全球半導(dǎo)體原料氣體供應(yīng)大國(guó)?？梢哉f(shuō)，材料的供給牽動(dòng)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。
近三年來(lái)，半導(dǎo)體應(yīng)用多元擴(kuò)增，芯片產(chǎn)能和需求隨著5G、智能汽車、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域大幅提升。
需求與供給多種因素影響下，國(guó)外半導(dǎo)體表現(xiàn)出極大不穩(wěn)定性。反觀國(guó)內(nèi)，半導(dǎo)體材料企業(yè)一直持續(xù)地?cái)U(kuò)充自身產(chǎn)能，相關(guān)產(chǎn)品的導(dǎo)入進(jìn)程也在加速推進(jìn)。節(jié)奏與產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)逐漸匹配，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)得以加速提升市占率，進(jìn)入業(yè)務(wù)發(fā)展上升期。
中國(guó)材料產(chǎn)業(yè)加速成長(zhǎng)
硅片是半導(dǎo)體材料中最大應(yīng)用部分，占據(jù)三成比例，其次是掩膜、特種氣體等。國(guó)產(chǎn)廠商在大硅片、光刻膠、電子特氣等關(guān)鍵半導(dǎo)體材料領(lǐng)域提速，逐漸出現(xiàn)一批龍頭企業(yè)。
晶圓制造材料細(xì)分占比。來(lái)源：SEMI
硅片：12英寸大硅片已經(jīng)供不應(yīng)求
來(lái)源：SEMI
2020年，大陸硅片市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)13億美元。隨著全球晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)張，12英寸晶圓成為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象。目前我國(guó)的8－12英寸晶圓產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，能夠生產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少。具有12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力的廠商主要為立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體、上海新昇等。
光刻膠：國(guó)產(chǎn)替代拉開(kāi)序幕
日本是半導(dǎo)體材料的大戶，更是光刻膠的主要提供者。整體來(lái)看，全球光刻膠行業(yè)主要被JSR、東京應(yīng)化、羅門哈斯、信越、及富士電子占據(jù)，前5家占據(jù)了全球光刻膠領(lǐng)域市場(chǎng)的86%。
雖然國(guó)產(chǎn)光刻膠市場(chǎng)增速在提高，但是半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)光刻膠的發(fā)展速度依舊遠(yuǎn)遠(yuǎn)慢于其他產(chǎn)業(yè)。主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體光刻膠驗(yàn)證周期一般為2-3年，且在驗(yàn)證結(jié)束后一般會(huì)形成長(zhǎng)期供應(yīng)關(guān)系，不利于新公司進(jìn)入。同時(shí)，原材料成膜樹(shù)脂專利壁壘仍然難以打破，目前樹(shù)脂結(jié)構(gòu)上的專利主要被日本公司占據(jù)。
隨著中國(guó)本土半導(dǎo)體晶圓代工的產(chǎn)能增速迅猛，中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)在2015年約為17.8億元，2020年已經(jīng)增長(zhǎng)至約27.4億元，2021年或可實(shí)現(xiàn)31億元市場(chǎng)規(guī)模。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)，中國(guó)廠商目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了除EUV光刻膠外的突破，代表公司有彤程新材、上海新陽(yáng)、徐州博康、晶瑞股份等。此外，南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠通過(guò)了客戶驗(yàn)證，在客戶選擇的50nm閃存產(chǎn)品中對(duì)控制柵進(jìn)行了驗(yàn)證，結(jié)果顯示為滿足工藝要求，良率達(dá)標(biāo)。
CMP：國(guó)產(chǎn)獲得認(rèn)可
CMP拋光材料主要包括拋光液、拋光墊及其他，在CMP材料中分別占據(jù)了49%、33%、18%。美國(guó)廠商陶氏化學(xué)、Cabot占據(jù)了巨大的市場(chǎng)份額。
相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2021年市場(chǎng)拋光液和拋光墊市場(chǎng)分別達(dá)到了19.3和13億元，而隨著未來(lái)中國(guó)晶圓廠及制程升級(jí)帶來(lái)的推動(dòng)，預(yù)計(jì)中國(guó)遠(yuǎn)期拋光液及拋光墊市場(chǎng)有望分別達(dá)到 60-75 億元和 40-45 億元的市場(chǎng)規(guī)模。
中國(guó)CMP企業(yè)與光刻膠相比，困境仍有過(guò)之而無(wú)不及。華海清科是少數(shù)可以出產(chǎn)化學(xué)拋光設(shè)備的公司。華海清科成立于2013年，是天津市政府與清華大學(xué)共建，推動(dòng)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)和設(shè)備的企業(yè)。近日，華海清科宣布12英寸化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備順利出貨，進(jìn)入先進(jìn)封裝國(guó)際頭部企業(yè)。
靶材：自研積累，發(fā)展迅速
高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積，是制備晶圓、面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。2015年，中國(guó)高純度濺射靶材的市場(chǎng)需求規(guī)模約為153.5億元人民幣，約占當(dāng)年全球市場(chǎng)的24.17%。2021年，世界濺射靶材的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)160億美元。日本東曹、日礦金屬、住友化學(xué)，美國(guó)霍尼韋爾等把控高純度濺射靶材市場(chǎng)。
近些年半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的靶材企業(yè)。我國(guó)靶材龍頭企業(yè)有江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等，其中，阿石創(chuàng)、隆華科技聚焦于面板用靶材領(lǐng)域，江豐電子靶材主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。
2月25日晚間，江豐電子發(fā)布年度業(yè)績(jī)快報(bào)，2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.9億元，同比增長(zhǎng)36.3%，公司表示，產(chǎn)能總體處于飽和狀態(tài)。
特種氣體：龍頭市占提升
特種氣體參與芯片制造的各個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中，比如化學(xué)氣相沉淀（CVD）。經(jīng)過(guò)多年布局，全球工業(yè)氣體市場(chǎng)已形成“四大氣企”寡頭壟斷的格局，分別是法國(guó)液化空氣集團(tuán)、德國(guó)林德集團(tuán)、美國(guó)普萊克斯集團(tuán)、美國(guó)空氣化工產(chǎn)品集團(tuán)。
中國(guó)電子特氣市場(chǎng)占比。來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
中國(guó)特種氣體市場(chǎng)上，國(guó)產(chǎn)公司份額略超一成，華特氣體是其中的代表。成立于1999年，華特氣體陸續(xù)打破了高純六氟乙烷、Ar/F/Ne混合氣、Ar/Ne混合氣等特氣產(chǎn)品的進(jìn)口制約，并實(shí)現(xiàn)了20個(gè)產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代。華特氣體實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)內(nèi)8英寸以上集成電路制造廠商超過(guò)80%的客戶覆蓋率，服務(wù)公司包括中芯國(guó)際、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯、華潤(rùn)微電子、臺(tái)積電、士蘭微電子、柔宇科技、京東方等客戶，并進(jìn)入了英特爾、美光科技、德州儀器、海力士等企業(yè)供應(yīng)鏈體系。
2021捷報(bào)頻傳，2022乘勝追擊
在2021年，許多中國(guó)材料企業(yè)也向市場(chǎng)和投資者交出了滿意的答卷。上述公司在2021年的前三季度，大多已經(jīng)實(shí)現(xiàn)2020年全年的收入，紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。
進(jìn)入2022年，許多新項(xiàng)目已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)。
雅克科技2月28日晚間發(fā)布公告稱，公司全資子公司華飛電子擬投資建設(shè)“年產(chǎn)3.9萬(wàn)噸半導(dǎo)體核心材料項(xiàng)目”。項(xiàng)目總投資約15億元，其中固定資產(chǎn)投資約13億元，分三期建設(shè)，總建設(shè)周期約為5年。
晶瑞電材于2月17日宣布開(kāi)始建設(shè)“眉山二期年產(chǎn)1200噸積體電路關(guān)鍵電子材料專案”，預(yù)計(jì)于2022年10月建成投產(chǎn)，該項(xiàng)目將新增1200噸/年半導(dǎo)體用負(fù)性光刻膠產(chǎn)能和1000噸/年光刻膠中間體產(chǎn)能。
半導(dǎo)體高景氣持續(xù)，材料公司翻身上馬，2022大有作為。
