薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/11/15 作者：恩智浦

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薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

封裝概述
終端位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：TFBGA180
封裝類型行業(yè)代碼：TFBGA180
封裝樣式描述代碼：TFBGA（薄型細(xì)間距球柵陣列）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
PIC32MX795F512L-80I/BG	1	Microchip Technology Inc	32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 10 X 10 MM, 1.10 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, XBGA-121	ECAD模型下載ECAD模型	$23.36	查看
STM32H743XIH6TR	1	STMicroelectronics	High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals	ECAD模型下載ECAD模型	暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看
STM32F103RBT6	1	STMicroelectronics	Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN	ECAD模型下載ECAD模型	$10.15	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。