封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類型描述代碼:LQFP144
封裝類型行業(yè)代碼:LQFP144
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E23
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類型:S(表面貼裝)
加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:
SOT486-1 塑料薄型四角扁包裝; 144 leads; 20 x 20 x 1.4mm
封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類型描述代碼:LQFP144
封裝類型行業(yè)代碼:LQFP144
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E23
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類型:S(表面貼裝)
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ATSAMA5D35A-CN | 1 | Atmel Corporation | RISC Microprocessor, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324 |
|
|
$13.79 | 查看 | |
DSPIC33EP512MU814-I/PH | 1 | Microchip Technology Inc | 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 16 X 16 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-144 |
|
|
$13.09 | 查看 | |
ATXMEGA64D3-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP |
|
|
$1.28 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多