封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類(lèi)型描述代碼:LQFP80
封裝類(lèi)型行業(yè)代碼:LQFP80
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類(lèi)型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E15
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
SOT315-1 塑料薄型四角扁包裝; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm
封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類(lèi)型描述代碼:LQFP80
封裝類(lèi)型行業(yè)代碼:LQFP80
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類(lèi)型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E15
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
STM32F429VIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FSMC, TFT |
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$34.08 | 查看 | |
STM32F030C8T6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Arm Cortex-M0 Value line MCU with 64 Kbytes of Flash memory, 48 MHz CPU |
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$3.22 | 查看 | |
USB2514B-AEZC | 1 | Microchip Technology Inc | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER |
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$2.5 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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