SOT2165-1 HVQFN124，熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SOT2165-1 HVQFN124，熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝

封裝概要

端子位置代碼 Q （四方）

封裝類(lèi)型描述代碼 HVQFN124

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝；無(wú)引線）

封裝體材料類(lèi)型 P （塑料）

安裝方法類(lèi)型 S （表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年08月03日

制造商包裝代碼 98ASA01826D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
CRH-30330	1	Okaya Electric America Inc	RC Network, Isolated, 6W, 33ohm, 0.33uF, Chassis Mount, 2 Pins,		$14.77	查看
5748676-1	1	TE Connectivity	DIE CAST CBL CLMP KIT,SZ 1	ECAD模型下載ECAD模型	$6.52	查看
MMBT2222A	1	Texas Instruments	1000mA, 40V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB		$0.06	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。