封裝類型描述代碼 HVQFN124
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非引線非常薄四平面封裝;無引線)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年08月03日
制造商包裝代碼 98ASA01826D
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SOT2104-2 HVQFN124,熱增強型非引線非常薄四平面封裝
封裝類型描述代碼 HVQFN124
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非引線非常薄四平面封裝;無引線)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年08月03日
制造商包裝代碼 98ASA01826D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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MBRS260T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 2.0 A, 60 V, SMB Package, SMB, 2500-REEL |
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$0.22 | 查看 | |
104MACQRL150 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network |
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$14.96 | 查看 | |
39-00-0038 | 1 | Molex | Push-On Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.04 | 查看 |
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