• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

SOT684-30(DD) HVQFN56：塑料材質，熱增強型超薄四角平封裝

2023/04/25
67
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

SOT684-30(DD) HVQFN56：塑料材質，熱增強型超薄四角平封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HVQFN56

封裝風格描述代碼 HVQFN（熱增強型超薄四角平封裝；無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 29-11-2022

制造商封裝代碼 98ASA01937D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
SI2325DS-T1-GE3 1 Vishay Intertechnologies P-CHANNEL 150-V (D-S) MOSFET

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.81 查看
BTA204S-600B,118 1 NXP Semiconductors BTA204S-600B
$0.6 查看
RCNL25R0F00R5KTT 1 American Technical Ceramics Corp RC Network
$3.98 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦