LQFP208封裝手冊(cè)，SOT459-1

2023/11/15 作者：恩智浦

510

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

LQFP208封裝手冊(cè)，SOT459-1

封裝摘要：

端子位置代碼：Q（四方）
封裝類型描述代碼：LQFP208
封裝類型行業(yè)代碼：LQFP208
封裝樣式描述代碼：LQFP（低型四方平封裝）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類型：P（塑料）
IEC封裝輪廓代碼：136E30
JEDEC封裝輪廓代碼：MS-026
安裝方法類型：S（表面貼裝）

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
PIC32MX795F512L-80I/BG	1	Microchip Technology Inc	32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 10 X 10 MM, 1.10 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, XBGA-121	ECAD模型下載ECAD模型	$23.36	查看
STM32H743XIH6TR	1	STMicroelectronics	High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals	ECAD模型下載ECAD模型	暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看
STM32F103RBT6	1	STMicroelectronics	Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN	ECAD模型下載ECAD模型	$10.15	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。