WLCSP4，晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

02/24 09:48 作者：恩智浦

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WLCSP4，晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

封裝摘要

端子位置代碼：B（底部）

封裝類(lèi)型描述代碼：WLCSP4

封裝類(lèi)型行業(yè)代碼：WLCSP4

封裝風(fēng)格描述代碼：WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類(lèi)型： S（表面貼裝）

發(fā)布日期：2017年8月22日

制造商封裝代碼：SOT1376-2

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
43025-1000	1	Molex	Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.37	查看
HSEC8-130-01-L-RA-TR	1	Samtec Inc	Card Edge Connector, 60 Contact(s), 2 Row(s), Female, Right Angle, 0.032 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Socket, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看
C1206C104K5RAC7867	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 13" Reel	ECAD模型下載ECAD模型	$0.14	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。