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掃碼加入SOT1318-1塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無(wú)引線封裝
塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無(wú)引線封裝；32個(gè)引腳；0.4mm間距；4mm x 4mm x 0.5mm體積。
引腳位置代碼：Q（四平面）
封裝類(lèi)型描述代碼：HXQFN32
行業(yè)封裝類(lèi)型代碼：HXQFN32
封裝風(fēng)格描述代碼：HXQFN（熱增強(qiáng)型超薄四平面無(wú)引線封裝）
封裝主體材料類(lèi)型：P（塑料）
安裝方法類(lèi)型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2011年11月30日
制造商封裝代碼：SOT1318
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 43025-1000 | 1 | Molex | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, |
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$0.37 | 查看 | |
| HSEC8-130-01-L-RA-TR | 1 | Samtec Inc | Card Edge Connector, 60 Contact(s), 2 Row(s), Female, Right Angle, 0.032 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Socket, ROHS COMPLIANT |
|
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
| C1206C104K5RAC7867 | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 13" Reel |
|
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$0.14 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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