封裝信息:
封裝型號(hào):SOT1941-1
封裝類型:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:780
間距:0.65毫米
封裝尺寸:19毫米 x 19毫米 x 2.37毫米
制造日期:2017年10月24日
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sot1941-1:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)
封裝信息:
封裝型號(hào):SOT1941-1
封裝類型:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:780
間距:0.65毫米
封裝尺寸:19毫米 x 19毫米 x 2.37毫米
制造日期:2017年10月24日
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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D38999/20WB35PN | 1 | Aero-Electric Connector Inc | MIL Series Connector, 13 Contact(s), Aluminum Alloy, Male, Crimp Terminal, Receptacle, |
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$48.28 | 查看 | |
0624CDMCCDS-R33MC | 1 | Sumida Corporation | General Purpose Inductor, |
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$7.31 | 查看 | |
MBRM140T1G | 1 | onsemi | 1.0 A, 40 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, POWERMITE, 3000-REEL |
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$0.4 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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