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SOT2172-1,VFBGA184封裝

2023/04/25
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SOT2172-1,VFBGA184封裝

VFBGA184封裝,它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝,有184個(gè)引腳,引腳間距為0.5毫米,封裝體尺寸為9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。

封裝摘要:

  • 引腳位置代碼:B(底部)
  • 封裝類型描述代碼:VFBGA184
  • 封裝風(fēng)格描述代碼:VFBGA(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
  • 封裝體材料類型:P(塑料)
  • 安裝方法類型:S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期:2021年12月21日
  • 制造商封裝代碼:98ASA01888D

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MMBT2222ATT1G 1 Rochester Electronics LLC 600mA, 40V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CASE 463-01, SC-75, 3 PIN
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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