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三星已向美國提交機密文件并談判

據(jù)悉，三星電子已向美國商務部表達了其觀點，認為美國對中國尖端技術(shù)實施制裁可能“造成意想不到的后果，阻礙創(chuàng)新”。這是為了放寬美國商務部1月中旬對半導體代工企業(yè)實施的“每季度向美國政府報告客戶信息”的規(guī)定。有分析認為，盡管美國實施了各種制裁，但中國先進半導體的自給率仍在提高，并就可能蠶食三星電子代工市場的管制悖論向美國政府提出上訴。

芯片說 IC TIME

554

04/27 10:00

三星電子

SK海力士DRAM市場份額首奪冠

市場研究機構(gòu)Counterpoint最新報告顯示，2025年第一季度SK海力士以36%的市場份額首次超越三星電子（34%），成為全球DRAM市場新霸主。美光以25%的份額位居第三。這一歷史性突破主要得益于SK海力士在高帶寬內(nèi)存（HBM）領域的絕對優(yōu)勢，其HBM市場份額高達70%。

Supplyframe四方維

769

04/14 13:35

與非觀察 SK海力士

三星電子正考慮對DRAM和NAND產(chǎn)品提價3%~5%

據(jù)韓媒《每日經(jīng)濟》（MK）報道，三星電子正與全球主要客戶就DRAM內(nèi)存和NAND閃存產(chǎn)品價格上調(diào)3%~5%進行談判，部分新合同已進入?yún)f(xié)商階段。

Supplyframe四方維

714

04/14 10:57

與非觀察三星電子

突發(fā)！晶圓大廠出現(xiàn)晶圓誤送事故

三星電子半導體（DS）部門的代工部門最近在獲得大客戶訂單方面取得了進展。然而，有解讀認為，由于赤字累積，短期內(nèi)業(yè)績難以改善。外界有分析稱，由于主要競爭對手持續(xù)“聯(lián)合”，三星電子只能獨自在市場上競爭，面臨著艱難的經(jīng)營環(huán)境。

芯片說 IC TIME

809

04/10 08:55

三星電子

晶圓大廠開始成立1nm項目組

三星電子?已開始開發(fā)?1?（代工工藝，被稱為夢想半導體工藝。由于在2nm工藝等接近量產(chǎn)的技術(shù)領域與臺積電存在現(xiàn)實差距，三星計劃通過加速開發(fā)未來技術(shù)的1nm工藝，創(chuàng)造扭轉(zhuǎn)乾坤的機會。

芯片說 IC TIME

530

04/10 08:50

三星電子

晶圓大廠人事地震：又外聘副總裁！

4月6日證實，三星電子已聘請前Tommy Hilfiger北美區(qū)負責人Sophia Huang-Judyesh擔任零售戰(zhàn)略全球總部副總裁。三星電子聘請北美分銷專家、前?Tommy Hilfiger?北美區(qū)負責人?Sophia Huang-Judyesh?擔任全球零售戰(zhàn)略副總裁。這是李在镕繼聘請世界著名工業(yè)設計師Mauro Porcini為設備體驗（DX）部門首席設計官（CDO·總裁）之后，首次任命不分性別和國籍的人士。

芯片說 IC TIME

643

04/08 09:50

三星電子

晶圓大廠換帥，調(diào)整三位高管！

三星電子4月1日任命移動體驗（MX）事業(yè)本部長（總裁）盧泰文為設備體驗（DX）事業(yè)部代理部長、質(zhì)量創(chuàng)新委員會主席。這是對因副董事長韓鐘熙去世而空缺的?DX?部門負責人職位的后續(xù)任命。三星電子計劃在其前副董事長去世僅一周后任命繼任者，以最大限度地減少領導真空并增強其全球競爭力。

芯片說 IC TIME

1458

04/05 10:25

三星電子

產(chǎn)業(yè)丨HBM4大戰(zhàn)

AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預計明年將持續(xù)強勁。該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國內(nèi)企業(yè)主導的市場。在這種形勢下，HBM成為了一個重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一。

AI芯天下

1241

03/29 09:55

存儲器 HBM4

HBM新技術(shù)，橫空出世！

AI的火熱，令HBM也成了緊俏貨。當下，存儲芯片巨頭主要有兩大行動方向。一方面，對HBM技術(shù)持續(xù)升級并加大現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品的產(chǎn)量；另一方面，分出部分精力，關(guān)注另一種形式的 HBM 產(chǎn)品。

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

1392

03/24 16:25

存儲芯片 HBM

產(chǎn)業(yè)丨CoP技術(shù)遇困境，三星將使用長江存儲專利技術(shù)

對于長江存儲而言，此次向三星等頂尖存儲技術(shù)企業(yè)授予專利許可，標志著中國存儲產(chǎn)業(yè)歷史上的一個里程碑。深入分析此次合作的背景，可以發(fā)現(xiàn)這并非僅僅是[巨頭的屈服]，而是一次對技術(shù)定義權(quán)進行重新分配的重要變革。

AI芯天下

1057

03/22 09:55

存儲技術(shù) 3D NAND

產(chǎn)業(yè)丨CoP技術(shù)遇困境，三星將使用長江存儲專利技術(shù)

晶圓大廠高管晉升CEO

三星電子已任命副董事長兼?DS?部門負責人全永鉉?(Jeon Young-hyun)?為首席執(zhí)行官，同時任命副董事長兼首席執(zhí)行官韓鐘熙?(Han Jong-hee)?為首席執(zhí)行官，恢復“雙高管制”。這是一項一舉兩得的計劃：通過讓領導三星半導體業(yè)務的資深人士走在最前線，實現(xiàn)“負責任的管理”和“半導體創(chuàng)新”。

芯片說 IC TIME

894

03/21 10:20

三星電子

因關(guān)稅不確定性，三星暫停墨西哥投資并裁員30%

據(jù)墨西哥蒂華納商業(yè)聯(lián)合會主席Roberto Vega Solís稱，由于特朗普總統(tǒng)提出的關(guān)稅計劃引發(fā)了經(jīng)濟疑慮，三星已決定停止在墨西哥的任何未來投資。這家為墨西哥創(chuàng)造了很多就業(yè)機會的韓國公司還宣布計劃在墨西哥裁員30%。

Supplyframe四方維

875

03/20 17:23

與非觀察三星

晶圓大廠更換董事長

三星電子3月19日宣布，在“第56屆定期股東大會”結(jié)束后隨即召開的董事會上，已任命外部董事申帝允為董事長。負責半導體（DS）部門的副董事長全永鉉（Jeon Young-hyun）也正式被任命為首席執(zhí)行官。

芯片說 IC TIME

726

03/20 10:35

三星電子

3000億晶圓大廠項目將重啟

三星電子正處于決定其半導體業(yè)務未來戰(zhàn)略的關(guān)鍵時刻，該公司計劃在今年年中前評估是否恢復對平澤半導體園區(qū)的投資。

芯片說 IC TIME

559

03/19 09:35

三星電子

突發(fā)！晶圓大廠封裝團隊地震，3高管調(diào)整

三星電子通過在半導體研究中心額外部署人員來加強其“封裝技術(shù)”的研發(fā)，該技術(shù)被認為是高帶寬存儲器?(HBM)?的核心。隨著進入先進的半導體時代，封裝技術(shù)變得越來越重要。三星將測試與系統(tǒng)封裝（TSP）部門內(nèi)的封裝開發(fā)實驗室更名為“C.PKG開發(fā)團隊”，并對部分封裝工作進行了更改。

芯片說 IC TIME

529

03/18 10:05

三星電子