Samtec在亞太:以創(chuàng)新與服務(wù)擁抱市場變革
2025年,Samtec會繼續(xù)注重推進(jìn)Silicon-to-Silicon (S2S)的產(chǎn)品,比如高速、高密度的112G,224G PAM4 產(chǎn)品線(NovaRay?、Si-Fly? 系列),覆蓋光模塊、高速線纜、芯片級接口。還有Core Board-to-Board,涵蓋彈性堆疊、高可靠 / 電源連接器,Mini Mate?,以及 56G 及以下高速板對板產(chǎn)品 ——SEARAY?、Q Strip?、Edge Rate? 。同時,在玻璃基板封裝技術(shù)(GCT)領(lǐng)域,Samtec也將進(jìn)行更落地的戰(zhàn)略實施。