芯耀
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- 今年上半年， GlobalFoundries(GloFo)沒(méi)能如約啟動(dòng)它曾承諾的與三星合作開(kāi)發(fā)的14nm FinFET工藝的生產(chǎn)。
- 這一切注定了AMD今年又要過(guò)一個(gè)虧損年，因?yàn)樗膞86架構(gòu)的產(chǎn)品與英特爾的差距拉得更大了。
- 希望AMD能挺過(guò)今年下半年，更重要的是2016年，到時(shí)，新產(chǎn)品設(shè)計(jì)和FinFET工藝就都到位了。
GlobalFoundries和三星合作開(kāi)發(fā)14nm FinFET工藝一度給AMD帶來(lái)希望，AMD終于能夠生產(chǎn)可以與英特爾一較高下的產(chǎn)品了。但是，雖然三星于今年年初就開(kāi)始了14nm工藝的生產(chǎn)，而 GlobalFoundries卻一直進(jìn)展緩慢。鑒于AMD也沒(méi)有表示要在今年推出14nm產(chǎn)品的任何意愿，這顯然反應(yīng)了GloFo并未做好準(zhǔn)備。
總是掉鏈子
幾乎整整一年前，我寫(xiě)了一篇題為“AMD公司的未來(lái)掌握在三星、GlobalFoundries和蘋(píng)果的手中”的文章。這篇文章的標(biāo)題比我當(dāng)時(shí)的感覺(jué)略顯悲觀(guān)，當(dāng)時(shí)，我十分肯定三星對(duì)14nm肯定不會(huì)開(kāi)玩笑（他們確實(shí)沒(méi)有），所以我認(rèn)為，三星能提攜GloFo一把，讓它不至于延遲太久。
我的看法基于蘋(píng)果和三星的關(guān)系，三星在德克薩斯州奧斯汀的晶圓廠(chǎng)曾經(jīng)為蘋(píng)果生產(chǎn)用在其iOS設(shè)備上的定制片上系統(tǒng)（SoC）。在三星和GloFo于2014年4月份聯(lián)合發(fā)布的公告中，三星宣布將其奧斯汀的三個(gè)晶圓廠(chǎng)之一指定用于14nm的生產(chǎn)。由于蘋(píng)果的產(chǎn)品需求特別巨大，所以我想，三星愿意在資本、設(shè)備和其它方面全力投入，以確保其14nm的進(jìn)度不會(huì)被延誤。
三星最終挺了過(guò)來(lái)，與承諾的時(shí)間點(diǎn)大差不差，而且成功地在其新款Galaxy S6智能手機(jī)上采用了以其14nm節(jié)點(diǎn)工藝制造的自有定制的SoC。幾乎所有人都預(yù)計(jì)，蘋(píng)果的下一代iPhone也將采用以三星14納米節(jié)點(diǎn)工藝制造的SoC。根據(jù)最新的報(bào)告，蘋(píng)果新一代iPhone的產(chǎn)量將達(dá)9000萬(wàn)部，所以，合理地推論，生產(chǎn)蘋(píng)果下一代SoC的工作也很可能已經(jīng)開(kāi)始了。
考慮到三星的內(nèi)部需要以及大客戶(hù)蘋(píng)果的需求，所以我懷疑三星很可能無(wú)法給AMD留出多余的產(chǎn)能，因此AMD的14nm器件主要還是要依靠GloFo，而且可能也會(huì)把臺(tái)積電作為備選。一旦臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)其16nm FinFET工藝的完全爬產(chǎn)，于今年年底達(dá)到滿(mǎn)產(chǎn)，它們可能能給AMD留出一些產(chǎn)能。但是所有人都預(yù)計(jì)14-16nm工藝會(huì)很受歡迎，蘋(píng)果將會(huì)吃掉臺(tái)積電能給的所有產(chǎn)能。
所以，GloFo的14nm什么時(shí)候能夠上線(xiàn)？這還真是很難判斷，最明確的消息來(lái)自于GloFo于6月2日發(fā)布14nm設(shè)計(jì)工具時(shí)給出的聲明：
GlobalFoundries正在試產(chǎn)其14nm工藝，而且會(huì)按計(jì)劃支持多個(gè)產(chǎn)品流片，并于2015年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
正在試產(chǎn)？這個(gè)聲明是GloFo和Cadence、Mentor Graphics和Synopsis合作發(fā)布14納米設(shè)計(jì)工具時(shí)給出的，字里行間透出了GloFo已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)入14nm量產(chǎn)階段的自我良好的感覺(jué)。但是，最新的這個(gè)公告并沒(méi)有說(shuō)他們已經(jīng)進(jìn)入了量產(chǎn)階段，也沒(méi)有給出何時(shí)開(kāi)始量產(chǎn)的時(shí)間表。
確認(rèn)爽約
AMD在5月6日的財(cái)務(wù)分析師日簡(jiǎn)報(bào)中言之鑿鑿地確認(rèn)了GloFo的14nm并未做好準(zhǔn)備的事實(shí)。在AMD的CEO Lisa Su和CTO Mark Papermaster的介紹中，突出介紹了公司將會(huì)在某種形式的FinFET工藝上制造新器件，但是要到2016年。有些人推斷，由于成本的限制，AMD干脆推遲了其基于FinFET的產(chǎn)品設(shè)計(jì)計(jì)劃。
考慮到AMD的PC市場(chǎng)份額正在被蠶食，所以這將是AMD最首要的關(guān)切。AMD肯定迫切需要將14-16nm FinFET器件盡快推向市場(chǎng)。我認(rèn)為，AMD確實(shí)找不到產(chǎn)能以在今年推出任何產(chǎn)品。
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寄望于下半年
AMD在其分析師日會(huì)議中承認(rèn)今年上半年沒(méi)有盈利，同時(shí)它拋出了在下半年盈利的希望。他們聲稱(chēng)，盈利的動(dòng)力來(lái)自引入Windows 10、對(duì)終端設(shè)備的季節(jié)性需求，以及Carrizo架構(gòu)的x86處理器和Fiji架構(gòu)（R9 Fury 和Fury x）圖形處理器等新產(chǎn)品的上市。有媒體也對(duì)AMD的x86 CPU和GPU產(chǎn)品表示樂(lè)觀(guān)。
我個(gè)人對(duì)這種樂(lè)觀(guān)情緒不敢茍同。我不認(rèn)為Windows 10能促進(jìn)PC的銷(xiāo)售，相反卻可能會(huì)起到反作用。它是現(xiàn)有巨量的PC升級(jí)其操作系統(tǒng)的催化劑，尤其是那些運(yùn)行Win8.x的PC。我一直在一個(gè)老的Core 2 Q9550機(jī)器（2008年發(fā)布的）上運(yùn)行Win10技術(shù)預(yù)覽版，它工作得挺好。
微軟實(shí)現(xiàn)了一個(gè)更精簡(jiǎn)的可以很好地運(yùn)行在處理能力有限的平板電腦上的Windows，這一點(diǎn)他們做得相當(dāng)出色，但這也同時(shí)意味著，它可以在老PC上運(yùn)行良好，這就避免了進(jìn)行硬件升級(jí)的迫切需要。
根據(jù)Anandtech最近的論述，AMD最新的Carrizo x86架構(gòu)并沒(méi)有對(duì)其上一代Kaveri表現(xiàn)出顯著的進(jìn)步，也并不是中等價(jià)位筆記本的很好的選擇。更不堪的是，它使用的仍是28nm工藝，如果采用了14nm，它還有可能會(huì)成為一個(gè)殺手锏。我預(yù)計(jì)Carrizo仍然是低迷的PC市場(chǎng)和Core i5筆記本汪洋大海里的一個(gè)犧牲品。
AMD把GPU的厚望寄托在R9 Fury系列上，最近Anandtech對(duì)該系列器件進(jìn)行了深度評(píng)測(cè)，得出的結(jié)論是Fury X達(dá)到或超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Nvidia公司如GTX 980和980 Ti等性能最好的顯卡，但是付出的代價(jià)則是功耗較高。AMD的顯卡確實(shí)不錯(cuò)，但是它無(wú)力挽回大局。
2016年大有希望
即使AMD今年下半年仍無(wú)法盈利，至少它會(huì)減少虧損并挺過(guò)這一年。正如我在關(guān)于蘋(píng)果Mac電腦銷(xiāo)售的上一篇文章中提到，AMD在Mac電腦物料產(chǎn)品線(xiàn)上有一些有趣的產(chǎn)品，它們最終將采用FinFET工藝制造。
這些舉動(dòng)包括將圖形芯片（大概是Fiji或者一個(gè)迭代版本）轉(zhuǎn)移到FinFET工藝上。當(dāng)前的R9 Fury和Fury X采用臺(tái)積電的28納米制造，所以臺(tái)積電也很有可能獲得AMD的16nm FinFET業(yè)務(wù)，臺(tái)積電今年年底應(yīng)該就能實(shí)現(xiàn)16nm FinFETal的滿(mǎn)產(chǎn)。GloFo也應(yīng)該是這個(gè)時(shí)候。
在處理器方面，Mark Papermaster在分析師日上介紹的今年關(guān)于AMD處理器的最令人興奮的消息是其新型的Zen架構(gòu)。Zen架構(gòu)是多線(xiàn)程，意味著每個(gè)時(shí)鐘周期能夠多執(zhí)行40%的指令。英特爾數(shù)年前就已經(jīng)在其Core系列處理器中實(shí)現(xiàn)了多線(xiàn)程，所以，Zen架構(gòu)標(biāo)志著AMD終于能夠在性能上與英特爾比肩了。
如果AMD試圖奪回市場(chǎng)份額，那么其芯片在性能上趕上或者稍稍落后于英特爾的芯片是必要條件。決定性能的另一個(gè)重要元素當(dāng)然是采用FinFET工藝生產(chǎn)，這也將是Zen架構(gòu)處理器的特征之一。AMD目前并沒(méi)有明確表示將采用哪種節(jié)點(diǎn)，所以如果它們選擇臺(tái)積電的16nm我也不會(huì)太驚訝。原因很簡(jiǎn)單，AMD無(wú)力同時(shí)為GloFo和臺(tái)積電的工藝節(jié)點(diǎn)同時(shí)做開(kāi)發(fā)，而且確實(shí)承受不起GloFo萬(wàn)一在2016年再次跳票的風(fēng)險(xiǎn)。
盈余預(yù)期
目前AMD股價(jià)在2美元左右，從表面上來(lái)看似乎已經(jīng)筑底，很有吸引力，但是今年下半年仍存在進(jìn)一步下跌的可能。AMD在2016年可能會(huì)打一個(gè)漂亮的翻身仗，但是風(fēng)險(xiǎn)依然如常。AMD公司對(duì)未來(lái)的希望寄托于在其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手面前是否具備足夠的競(jìng)爭(zhēng)力，這些競(jìng)爭(zhēng)力是否足夠打個(gè)翻身仗還有待進(jìn)一步觀(guān)察。
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