芯耀
699
近日，半導體AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）為期五天（3月17日-3月21日）的年度GTC大會在美國加州正式拉開帷幕。
在此期間（3月18日），另一家芯片設計大廠超威半導體（AMD）則在北京舉行了“AI PC”創(chuàng)新峰會，兩家公司CEO黃仁勛和蘇姿豐均在會議上展示了雙方在AI芯片等領域的最新成果和未來技術路線圖。
英偉達：“AI界春晚”GTC 2025開演
當?shù)貢r間3月18日，被稱為“AI界春晚”的英偉達“GTC 2025”正式開場。
作為在AI芯片領域把握絕對話語權的“大哥”，英偉達Blackwell銷售情況和新款芯片架構研發(fā)規(guī)劃一直是業(yè)界關注的焦點。而在此次盛會上，黃仁勛也不負眾望，透露了相關信息。
01、芯片架構迭代路線圖更新：Blackwell Ultra架構2025年下半年推出
在GTC大會上，黃仁勛表示，將在2025年下半年推出Blackwell Ultra架構，采用該架構的芯片包括GB300 NVL72等。
據(jù)介紹，Blackwell GB300 NVL72集成了72個Blackwell Ultra GPU和36個基于Arm Neoverse架構的NVIDIA Grace CPU，其算力（FLOPS）是GB200 NVL72的1.5倍，同時該架構還有1.5倍更快的存儲和2倍更大的帶寬。
英偉達表示，其合作伙伴預計將從2025年下半年開始推出基于Blackwell Ultra的產品。包括思科、戴爾科技、慧與、聯(lián)想和超威等將推出基于Blackwell Ultra的相關服務器。英偉達進一步指出，Aivres、華擎、華碩、Eviden、Foxconn、技嘉科技、英業(yè)達、和碩、云達科技、緯創(chuàng)和緯穎科技等也將成為其客戶。
此外，黃仁勛透露了2026年~2028年最新的技術路線圖，包括在2026年和2027年推出Rubin系列兩款新產品，之后再推出Feynman。具體來看，英偉達將在2026年下半年推出定制化CPU“Vera Rubin”，2027年下半年推出下一代AI芯片架構“Rubin Ultra”，2028年推出Feynman。
其中，Vera CPU將取代目前的Grace CPU。據(jù)悉，Vera將配備88個客制化ARM核心和176個線程，并且內建1.8TB/s NVLink-C2C，可與Rubin GPU直接連接，進一步提升運算效能與整合性。其中，Vera Rubin NVL144將具備更大算力、更大帶寬和更大內存，同時搭載HBM4內存。
而采用Rubin Ultra架構的產品包括Rubin Ultra NVL576等，將搭載HBM4e內存，算力是GB300 NVL72的14倍，內存速度是8倍。
隨著未來架構迭代，黃仁勛表示，AI工廠的算力成本將得到相應降低。
02、四大公有云供應商2025年已購買360萬塊Blackwell AI芯片
據(jù)黃仁勛在GTC上介紹，美國四大公有云供應商（亞馬遜、微軟、Alphabet旗下谷歌和甲骨文）去年購買了130萬塊英偉達老一代的Hopper AI芯片。2025年迄今，這一陣營已購買360萬塊Blackwell AI芯片。
英偉達之所以能在AI芯片屆占據(jù)主導地位，人工智能的發(fā)展功不可沒。事實上，自OpenAI發(fā)布聊天式機器人ChatGPT以來，人工智能儼然成為了全球科技界競爭的主要陣地。
與此同時，在DeepSeek等人工智能模型效應推動下，數(shù)據(jù)中心市場需求也進一步擴大。黃仁勛預計，數(shù)據(jù)中心建設將在2028年達到1萬億美元。
當前，人工智能發(fā)展以生成式AI（Generative AI）為主。對于人工智能未來發(fā)展，黃仁勛認為，未來人工智能將向代理式AI（Agentic AI）和物理AI（Physical AI）發(fā)展，屆時機器人將登上舞臺。
AMD：創(chuàng)新峰會大秀AI PC創(chuàng)新實力
AI人工智能浪潮推動下，服務器市場成為了各大廠商競爭的焦點。此外，AI PC的問世也為消費類市場帶來了新的機遇，而AMD作為AI PC發(fā)展的主要參與者與見證者，自然不會錯過這一絕佳機會。
01、16家OEM合作伙伴展臺，AMD全力打造銳龍AI PC生態(tài)
在AI PC創(chuàng)新峰會上，包括聯(lián)想、華碩、微軟、宏碁、零刻、億道、極摩客、榮耀、惠普、京東、機械革命、微星、壹號本、六聯(lián)、抖音、雷神等在內的16個OEM合作伙伴登臺，向外界展示了AMD銳龍AI PC生態(tài)，包括采用AMD銳龍AI Max，AMD銳龍AI 300和AMD銳龍9000HX系列處理器的筆記本電腦、Mini PC等產品。
其中，銳龍AI Max系列處理器具有工作站級別的性能，擁有16個“Zen 5”架構CPU核心、40個AMD RDNA 3.5圖形核心和一個高達50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，而這一切都集成在一顆芯片上。此外，該處理器還支持高達128GB的統(tǒng)一內存，其中最高可將96GB用于圖形處理，搭載該處理器的系統(tǒng)能夠實現(xiàn)無縫、可靠的多任務處理，并支持運行超大規(guī)模的AI模型。
銳龍9000HX系列采用了第二代3D V-Cache技術進行重新設計，將內存重新安置在處理器下方，從而實現(xiàn)更高的性能優(yōu)勢、更低的溫度和更高的時鐘頻率。作為該系列的頂級產品，銳龍9955HX3D預計將成為專為游戲玩家和創(chuàng)作者打造的超快移動處理器之一。
AMD表示，預計搭載銳龍AI Max、銳龍AI Max PRO、銳龍AI 300和銳龍AI 300 PRO系列處理器的產品，將在2025年第一季度上市，搭載銳龍9000HX系列處理器的相關產品則將在2025年上半年上市，全新的銳龍X3D產品預計同樣將于2025年第一季度上市。
02、蘇姿豐：AMD會繼續(xù)踐行對大中華區(qū)的承諾
此次AMD將“AI PC”創(chuàng)新峰會地址選在北京，進一步表明了AMD對中國市場的重視。蘇姿豐也在會議上重申，“AMD會繼續(xù)踐行對大中華區(qū)的承諾?！?/p>
事實上，AMD一直在不遺余力地布局中國市場的發(fā)展。為推動本地AI開發(fā)，AMDhiatus專門成立了中國AI應用創(chuàng)新聯(lián)盟。自2024年成立以來，AMD AI應用創(chuàng)新聯(lián)盟的ISV合作伙伴已超過100家，蘇姿豐預計，2025年底將達到170家。
據(jù)介紹，目前，AMD大中華區(qū)的主要研發(fā)中心有超過4000名工程師，并在北京、上海、成都、重慶、南京等地設立了AI卓越中心。同時，AMD還將通過EPYC處理器賦能超大型企業(yè)，為中國頂級CSP的340多個云實例提供支持。
此外，AMD推出了全球AI PC開發(fā)者大賽，并向中國開發(fā)者開放申請，打造和支持中國的下一代AI。AMD還將全球AMD ROCm平臺和AI PC大學計劃擴展至中國高校。蘇姿豐表示，AMD AI PC開發(fā)者支持計劃專注于在中國建立一個ISV聯(lián)盟，重點提供培訓、工具支持和開發(fā)費用支持。
值得一提的是，面對今年以來火爆全球的中國人工智能大模型DeepSeek，蘇姿豐表示，AMD從第一天就為DeepSeek提供了支持，還與Qwen密切合作，致力于讓AI開發(fā)變得更快、更開放、更具可擴展性。
AI熱潮帶動IC設計廠商營收飆升
眾所周知，英偉達和超威都是全球知名的芯片設計廠商，尤其是英偉達，近年來在AI人工智能市場需求驅動下，營收業(yè)績持續(xù)飆升。
據(jù)全球高科技產業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，2024年AI熱潮帶動整體半導體產業(yè)向上，全球前十大IC設計廠商營收合計約2498億美元，年增49%。
從廠商表現(xiàn)來看，蟬聯(lián)第一的英偉達在各大云端服務業(yè)者(CSP)持續(xù)擴大AI server布建規(guī)模下，H100/H200產品需求旺盛，推升其2024年IC設計相關營收逾1,243億美元，同比大增125%，占前十名廠商營收占比高達50%，與其他廠商拉開明顯差距。
而排名第三的AMD在Server CPU與Client CPU兩大業(yè)務均顯著成長帶動下，其2024年營收亦達257.85億美元，同比增長14%。需要指出的是，2024年超威Server業(yè)務成長高達94%。
集邦咨詢指出，2025年，AMD將繼續(xù)聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市場，并與戴爾、微軟、谷歌等品牌合作，維持高成長動能。
