臺積公司

• Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解決方案，助力打造高速連接新范式

  為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算，這就要求接口具

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  04/15 08:40

  usb cadence

  
• 新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  新思科技攜手臺積公司共同開發(fā)人工智能驅(qū)動的芯片設(shè)計流程以優(yōu)化并提高生產(chǎn)力，推動光子集成電路領(lǐng)域的發(fā)展，并針對臺積公司的2納米工藝開發(fā)廣泛的IP組合 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司在先進工藝節(jié)點設(shè)計開展廣泛的EDA和IP合作，這些合作成果已應(yīng)用于一系列人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動設(shè)計中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成

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  2024/05/11

  新思科技Synopsys 數(shù)據(jù)傳輸

  

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