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先進封裝需求加量，K&S展示了哪些顛覆性封裝方案？

Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，兩種技術(shù)各有優(yōu)勢，F(xiàn)luxless TCB更適合當(dāng)前市場需求，而Hybrid Bonding將在更高層數(shù)的封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。換言之，F(xiàn)luxless TCB正在為市場提供了一種更經(jīng)濟、更靈活的過渡方案。

夏珍

1203

04/08 13:11

與非觀察庫力索法

SEMI全球副總裁居龍：三大趨勢交匯，半導(dǎo)體前行之道為“和”

在邁向萬億美元市場之路上，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能也在同步增加，半導(dǎo)體設(shè)備市場順勢增長。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，AI/HPC投資正在成為推動設(shè)備市場增長的關(guān)鍵力量。其中，前沿邏輯芯片和存儲領(lǐng)域的投資，在設(shè)備市場總投資中的占比顯著。預(yù)計2024年，AI/HPC投資占設(shè)備市場的比例為33% ；2025 年升至40% ；到2028年將進一步增長至48%，幾乎占據(jù)設(shè)備市場總投資的近半壁江山。

夏珍

1875

03/11 18:34

與非觀察半導(dǎo)體

半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)突破，凌波微步正面PK國際大廠

IC球焊機 (Ball Bonder)正是芯片引線鍵的核心設(shè)備，被譽為是封裝設(shè)備的“皇冠”。

夏珍

1036

2021/09/23

與非觀察半導(dǎo)體設(shè)備

鴻海半導(dǎo)體布局再邁步，轉(zhuǎn)投資青島封測廠10月試產(chǎn)

與非網(wǎng)7月28日訊鴻海半導(dǎo)體市場布局再傳新進度，據(jù)報導(dǎo)，鴻海轉(zhuǎn)投資的高階封測廠青島新核芯科技公司，其首臺半導(dǎo)體光阻微影制程設(shè)備近期已經(jīng)正式搬入廠區(qū)，預(yù)計10月進行試產(chǎn)、12月開始量產(chǎn)。

與非網(wǎng)編輯

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2021/07/28

封測鴻海集團

【反擊】華為海思與勁拓簽署供應(yīng)協(xié)議反擊美國“卡脖子”問題

與非網(wǎng)7月8日訊華為旗下海思半導(dǎo)體為了打造國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈，已與封測設(shè)備商勁拓敲定協(xié)議，是華為首次對美國切斷芯片技術(shù)管道予以公開反擊。

與非網(wǎng)編輯

209

2021/07/08

封測設(shè)備

封測設(shè)備

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