芯耀
1203
在SEMICON China 2025期間，庫(kù)力索法（Kulicke & Soffa，簡(jiǎn)稱(chēng)K&S）展示了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的最新技術(shù)成果與市場(chǎng)戰(zhàn)略。
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案提供商，K&S正在通過(guò)垂直線(xiàn)焊、超聲波針焊、無(wú)助焊劑熱壓焊接（Fluxless TCB）等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，滿(mǎn)足AI、存儲(chǔ)、功率器件等領(lǐng)域的高性能需求。
技術(shù)突破：從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)解決方案
?K&S執(zhí)行副總裁張贊彬在媒體會(huì)開(kāi)場(chǎng)中強(qiáng)調(diào)，公司始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心，不斷拓展產(chǎn)品線(xiàn)。
圖 | K&S執(zhí)行副總裁張贊彬；來(lái)源：與非網(wǎng)攝制
他提到，盡管傳統(tǒng)打線(xiàn)封裝（Wire Bond）仍是中國(guó)市場(chǎng)的主流方案，但先進(jìn)封裝技術(shù)的需求正在快速增長(zhǎng)。為此，K&S推出了多款針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的解決方案。
- ATPremier MEM PLUS?：垂直線(xiàn)焊技術(shù)的革新
?球焊機(jī)事業(yè)部資深產(chǎn)品經(jīng)理范凱詳細(xì)介紹了ATPremier MEM PLUS?垂直線(xiàn)焊設(shè)備。該設(shè)備專(zhuān)為高容量存儲(chǔ)器和邊緣AI應(yīng)用設(shè)計(jì)，通過(guò)創(chuàng)新的垂直線(xiàn)焊技術(shù)，將DRAM和NAND封裝的晶體管密度提升至新水平。
圖 | 球焊機(jī)事業(yè)部資深產(chǎn)品經(jīng)理范凱詳；來(lái)源：與非網(wǎng)攝制
ATPremier MEM PLUS?垂直線(xiàn)焊設(shè)備因其獨(dú)有的ProVertical和ProCascade Loop工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的垂直線(xiàn)焊和階梯線(xiàn)焊，同時(shí)支持8寸和12寸晶圓的應(yīng)用。
范凱指出，垂直線(xiàn)焊技術(shù)不僅適用于存儲(chǔ)類(lèi)器件，還可拓展至射頻、光通訊等領(lǐng)域，展現(xiàn)了技術(shù)的廣泛適應(yīng)性。
同時(shí)，他還透露：“當(dāng)前，晶圓級(jí)的垂直線(xiàn)方案只有K&S能提供，目前設(shè)備交期在16-20周左右，截止今天為止，已經(jīng)有很多客戶(hù)正在排隊(duì)測(cè)試。”
-
Asterion?-PW：超聲波針焊技術(shù)的標(biāo)桿
?楔焊機(jī)事業(yè)部資深產(chǎn)品經(jīng)理陳蘭蘭展示了Asterion?-PW超聲波針焊接機(jī)。該設(shè)備針對(duì)功率模塊中的Pin針互連需求，通過(guò)高精度直線(xiàn)電機(jī)和專(zhuān)利超聲波焊頭設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了±40μm@3σ的重復(fù)放置精度。
圖 | 楔焊機(jī)事業(yè)部資深產(chǎn)品經(jīng)理陳蘭蘭；來(lái)源：與非網(wǎng)攝制
與傳統(tǒng)錫焊相比，Asterion?-PW無(wú)需助焊劑，焊針成了替代耗材，顯著提升了生產(chǎn)效率和環(huán)保性。
陳蘭蘭特別提到，該設(shè)備可以設(shè)置不同的功率和頻率，來(lái)匹配更多的需求，其中在新能源汽車(chē)和可再生能源領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景，能夠滿(mǎn)足高可靠性、高良率的市場(chǎng)需求。
-
APTURA：Fluxless TCB為先進(jìn)封裝提供更經(jīng)濟(jì)的過(guò)渡方案
?先進(jìn)封裝事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理趙華重點(diǎn)介紹了Fluxless TCB技術(shù)。APTURA作為第三代熱壓焊接設(shè)備，采用甲酸蒸汽去除氧化物，無(wú)需助焊劑，解決了傳統(tǒng)工藝中清洗不徹底和污染問(wèn)題。
圖 | 先進(jìn)封裝事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理趙華；來(lái)源：與非網(wǎng)攝制
該技術(shù)支持銅對(duì)銅直接焊接，可將焊點(diǎn)間距縮小至10μm以下，為AI芯片、高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）等提供了高性?xún)r(jià)比的封裝方案。
趙華表示：“Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)luxless TCB更適合當(dāng)前市場(chǎng)需求，而Hybrid Bonding將在更高層數(shù)的封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。換言之，F(xiàn)luxless TCB正在為市場(chǎng)提供了一種更經(jīng)濟(jì)、更靈活的過(guò)渡方案?！?/p>
市場(chǎng)策略：深耕傳統(tǒng)，開(kāi)拓新興領(lǐng)域
張贊彬在分享中強(qiáng)調(diào)了K&S的市場(chǎng)策略：在鞏固傳統(tǒng)打線(xiàn)封裝市場(chǎng)的同時(shí)，積極拓展先進(jìn)封裝和點(diǎn)膠技術(shù)。他提到，公司通過(guò)并購(gòu)高精密點(diǎn)膠公司，進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品線(xiàn)，覆蓋了先進(jìn)封裝、鋰電池封裝等多個(gè)領(lǐng)域。這一策略不僅擴(kuò)大了市場(chǎng)空間（TAM），也為客戶(hù)提供了更全面的解決方案。
在環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展方面，張贊彬則表示，K&S在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)已融入節(jié)能降耗理念，并逐步要求供應(yīng)鏈提供碳排放數(shù)據(jù)。盡管行業(yè)尚未形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，但K&S會(huì)通過(guò)年度ESG報(bào)告，公開(kāi)其在環(huán)保和社會(huì)責(zé)任方面的努力。
