手機芯片

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手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。

手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。收起

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  • 手機芯片開始角逐先進封裝
    日前，華為發(fā)布了闊折疊手機PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。
    手機芯片開始角逐先進封裝
  • 英偉達進軍手機芯片！
    據(jù)Wccftech報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科正在探索進一步的合作，因為雙方都決心抓住定制ASIC芯片市場的機遇，而且不僅僅是流傳很長時間的AI PC芯片。傳聞英偉達與聯(lián)發(fā)科可能會帶來一款A(yù)I智能手機芯片，暫時還不清楚細(xì)節(jié)。由于過往英偉達曾涉足移動芯片市場，加上聯(lián)發(fā)科本身就是智能手機SoC領(lǐng)域的主要廠商之一，這種說法確實有一定的依據(jù)。
    英偉達進軍手機芯片！
  • 深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國產(chǎn)旗艦機漲價上桌
    在這一行業(yè)競爭激烈的背景下，以及AI技術(shù)不斷升級的推動下，手機制造商與芯片制造商之間自然形成了一種價格上的相互適應(yīng)。在秋季集中推出的國產(chǎn)手機品牌旗艦機型，不約而同地普遍提升了價格，紛紛突破了5000元的門檻，這標(biāo)志著國產(chǎn)手機低價競爭的時代可能已經(jīng)結(jié)束。
    深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國產(chǎn)旗艦機漲價上桌
  • 芯片元器件成本飆升！國產(chǎn)手機集體漲價
    10月末，國產(chǎn)高端手機迎來一波上市熱潮，但集體漲價成為今年非常明顯的趨勢。據(jù)PConline統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，相比上代產(chǎn)品，vivo X200全系漲價300元；OPPO Find X8全系漲價200元；榮耀Magic7漲價100元；小米15漲幅最大，漲價200-300元，且起售價上漲了足足500元。
    芯片元器件成本飆升！國產(chǎn)手機集體漲價
  • 補齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
    當(dāng)?shù)貢r間10月20日下午，記者抵達美國夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會。在峰會的前兩個主題日，高通在智能手機和汽車平臺拿出了三款驍龍Elite（至尊版）新品。其中最引人關(guān)注的，莫過于高通自研CPU架構(gòu)Oryon的“開枝散葉”。在去年首次應(yīng)用于高通AI PC芯片驍龍X Elite之后，Oryon CPU走進了此次發(fā)布的一款手機芯片平臺和兩款汽車芯片平臺。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通補齊了自研SoC的最后一塊拼圖，也統(tǒng)一了PC、手機、汽車三條產(chǎn)品線的芯片架構(gòu)。
    補齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
  • 小米成功流片！國內(nèi)首款3nm手機系統(tǒng)級芯片
    據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日報道，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國對外透露，小米公司已成功流片國內(nèi)首款采用3nm工藝的手機系統(tǒng)級芯片，這是國內(nèi)首款采用如此先進工藝技術(shù)的手機芯片。
    小米成功流片！國內(nèi)首款3nm手機系統(tǒng)級芯片
  • 展銳小米4nm芯片成功流片 愿前程似錦
    近日，網(wǎng)傳小米和展銳的4nm芯片均成功流片。兩款手機芯片都是純粹的商業(yè)芯片，都是基于ARM技術(shù)打造的國產(chǎn)芯片。對于這類芯片，鐵流的觀點是一如既往的，在商業(yè)市場和高通、聯(lián)發(fā)科拼刺刀是非常好的，但不宜標(biāo)榜自主進入政策市場。
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    2024/06/12
    展銳小米4nm芯片成功流片 愿前程似錦
  • 美國禁止英特爾高通出售芯片是急病亂投醫(yī)
    近日，美國政府撤銷英特爾和高通向HW出口的芯片的許可。據(jù)美國《華盛頓郵報》報道，美國商務(wù)部當(dāng)天在一份聲明中表示：“我們不對任何具體許可發(fā)表評論，但可以確認(rèn)，我們已經(jīng)撤銷了對華為出口的某些許可?！?/div>
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    2024/05/09
    美國禁止英特爾高通出售芯片是急病亂投醫(yī)
  • 3nm芯片手機，來得有些快！
    去年，高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動平臺，臺積電4nm和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的平臺集成能力，使其成為安卓高端智能手機市場最受矚目的終端芯片之一?；仡?023年，幾乎所有安卓手機品牌的旗艦機型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動平臺，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn)，深受消費者歡迎。
    3nm芯片手機，來得有些快！
  • 手機芯片大核化，勢不可擋！
    作為旗艦手機芯片，聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)布的天璣 9300 可以說是打了一場不錯的翻身仗。不僅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即將推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天璣 9300，天璣 9300 在能效測試和實際體驗中，也完全不輸同代的驍龍 8 Gen 3 以及蘋果 A17 Pro。
    手機芯片大核化，勢不可擋！

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