晶圓測試

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  • 突破14nm工藝壁壘：天準(zhǔn)科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
    開啟國產(chǎn)缺陷檢測新紀(jì)元 蘇州2025年3月26日?/美通社/ -- 3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會天準(zhǔn)展臺（T0-117）現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)?；慨a(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40
  • WAT測試崗常見面試問題
    請簡述WAT測試的主要目的。WAT測試與CP測試的主要區(qū)別是什么？WAT測試在晶圓生產(chǎn)流程中的位置和作用是什么？請解釋摩爾定律對WAT測試的重要性。解釋在CMOS工藝中，WAT測試結(jié)構(gòu)的意義是什么？WAT參數(shù)的種類有哪些？各自的作用是什么？請列舉幾種常見的有源器件和無源器件WAT測試參數(shù)。為什么WAT測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在劃片槽中，而不設(shè)計(jì)在芯片內(nèi)部？在WAT測試中，如何確定測試參數(shù)是否合格？WAT數(shù)據(jù)對生產(chǎn)工藝的優(yōu)化有何幫助？
    WAT測試崗常見面試問題
  • WAT測試與FT測試的區(qū)別
    把WAT測試比作在汽車生產(chǎn)線上每個(gè)工藝環(huán)節(jié)都要設(shè)置的質(zhì)量檢查站。這些檢查站會確保每一個(gè)零部件的生產(chǎn)質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。比如，在生產(chǎn)發(fā)動(dòng)機(jī)時(shí)，WAT測試相當(dāng)于檢查發(fā)動(dòng)機(jī)的各個(gè)零件是否精準(zhǔn)、符合設(shè)計(jì)要求。如果某個(gè)零件不達(dá)標(biāo)，就會在這個(gè)環(huán)節(jié)被發(fā)現(xiàn)并處理。
  • CP測試和WAT測試的區(qū)別
    在集成電路的制造和測試過程中，CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）是兩個(gè)非常重要的測試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓（Wafer）階段進(jìn)行，但二者的目的、測試對象、測試內(nèi)容和作用是有顯著不同的。
    CP測試和WAT測試的區(qū)別
  • CP測試與FT測試的區(qū)別
    在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（Chip Probing，晶圓探針測試）和FT（Final Test，最終測試）是兩個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的任務(wù)，使用不同的設(shè)備和方法，但都是為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
    CP測試與FT測試的區(qū)別
  • 一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應(yīng)用
    探針卡（Probe Card）在集成電路測試中起著至關(guān)重要的作用，尤其在晶圓測試（wafer test）環(huán)節(jié)，探針卡作為連接ATE測試機(jī)臺和半導(dǎo)體晶圓之間的接口，確保了在芯片封裝前對其電學(xué)性能進(jìn)行初步測量和篩選。
    一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應(yīng)用
  • 晶圓生產(chǎn)中工藝參數(shù)監(jiān)控和測試相關(guān)的術(shù)語
    在晶圓生產(chǎn)中，"Monitor"指的是對設(shè)備、工藝或產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)時(shí)或定期的監(jiān)控，以確保其處于正常的運(yùn)行狀態(tài)。例如，某些設(shè)備或工藝步驟需要通過"monitor"數(shù)據(jù)來判斷是否可以繼續(xù)生產(chǎn)。Monitor數(shù)據(jù)通常包括溫度、壓力、化學(xué)品濃度等關(guān)鍵參數(shù)。
    晶圓生產(chǎn)中工藝參數(shù)監(jiān)控和測試相關(guān)的術(shù)語
  • 晶圓測試與芯片測試有什么不同？
    從測試作業(yè)的精細(xì)程度和作業(yè)用人數(shù)量看，晶圓測試（CP）屬于“晶圓級”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細(xì)程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高，因此技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)的測試廠商通過精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益，拉開與其他對手的差距。
    晶圓測試與芯片測試有什么不同？
  • Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張
    全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴(kuò)張項(xiàng)目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。此次擴(kuò)張不僅是對全球半導(dǎo)體市場日益增長需求的精準(zhǔn)把握，更是對未來十年內(nèi)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求翻番趨勢的前瞻布局。邁來芯在古晉的晶
    Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張
  • 晶圓廠中dummy片,測試片,真片的區(qū)別是什么？
    學(xué)員問：看資料有了解到晶圓廠中有dummy wafer，test wafer，真片的叫法，這幾種片子各自有什么作用嗎？
    晶圓廠中dummy片,測試片,真片的區(qū)別是什么？
  • CP,FT,WAT有什么區(qū)別？
    CP：Chip Probing,在半導(dǎo)體制造結(jié)束后，芯片從晶圓分割并封裝之前，使用探針卡接觸晶圓上的芯片，進(jìn)行電氣測試以確保它們符合規(guī)格，一般包括vt（閾值電壓），Rdson（導(dǎo)通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，不同類別的產(chǎn)品測試的參數(shù)也不同。
    CP,FT,WAT有什么區(qū)別？
  • 晶圓測試與芯片測試有什么區(qū)別
    從測試作業(yè)的精細(xì)程度和作業(yè)用人數(shù)量看，晶圓測試（CP）屬于“晶圓級”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細(xì)程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高，因此技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)的測試廠商通過精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益，拉開與其他對手的差距。

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