激光焊接

• 激光錫膏vs普通錫膏 誰才是精密焊接的未來答案

  激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場景上差異顯著：前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì)，依賴激光局部加熱，適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接，低損傷、高精度但成本高；后者靠回流焊整體加熱，適合家電、常規(guī) PCB 的大規(guī)模生產(chǎn)，性價比高但高溫可能影響熱敏元件。差異源于電子制造的“兩極需求”——普通錫膏滿足效率與成本，激光錫膏解決精密與低損傷。選擇時需結(jié)合焊點(diǎn)精度、元件耐溫性、成本、準(zhǔn)入等因素，兩者無優(yōu)劣，適配場景最重要。

  傲?？萍?/span>

  509

  04/18 13:34

  汽車電子 錫膏
• 激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 密碼 與普通錫膏差異幾何

  激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比，其成分含光敏物質(zhì)、合金粒徑更細(xì)，依賴局部激光能量輸入，對溫濕度和設(shè)備精度要求更高，適用于高精度局部焊接場景。嚴(yán)守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異，才能確保激光錫膏發(fā)揮最優(yōu)焊接效果，避免因環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致的焊點(diǎn)缺陷或能量耦合失效。

  傲?？萍?/span>

  573

  04/15 16:37

  pcb 錫膏

正在努力加載...