硅光

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  • CPO光模塊的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)困局 1.6T/3.2T時代可插拔方案的持續(xù)主導(dǎo)
    CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢被視為下一代光互連技術(shù)方向,但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標準缺失等瓶頸。當前1.6T/3.2T階段,可插拔模塊通過技術(shù)迭代,在功耗、成本及兼容性上仍具顯著優(yōu)勢,仍是數(shù)據(jù)中心主流選擇。行業(yè)預(yù)測,CPO需3-5年突破技術(shù)生態(tài)瓶頸,而可插拔方案將持續(xù)主導(dǎo)高速光通信市場,形成技術(shù)與商業(yè)平衡的過渡格局.
  • 英偉達的AI布局,最新秘笈藏在數(shù)據(jù)管道的毛細血管里
    當全球聚焦于AI大模型的激烈角逐、AI Agent的驚人表現(xiàn)時,英偉達在數(shù)據(jù)傳輸賽道完成了一次新升級。GTC25期間,兩項“基礎(chǔ)設(shè)施革命”——硅光網(wǎng)絡(luò)交換機與AI數(shù)據(jù)平臺傳來重磅消息。 光電一體化網(wǎng)絡(luò)交換機,助力AI工廠擴展到數(shù)百萬GPU級別 最新推出的NVIDIA Spectrum-X和NVIDIA Quantum-X硅光網(wǎng)絡(luò)交換機,使AI工廠能夠跨區(qū)域連接數(shù)百萬GPU,同時大幅降低能耗和運營成
  • 以代工身份入局硅光互連領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體的底層邏輯
    數(shù)據(jù)中心/AI服務(wù)器市場爆發(fā),對硅光互連技術(shù)的需求進入加速期 近些年,全球數(shù)字化進程推進,以及5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計算技術(shù)的普及,惠及數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模的穩(wěn)步增長,而伴隨AI尤其是生成式AI引領(lǐng)的一場大模型競賽,以及由此帶來的一些端側(cè)AI應(yīng)用場景的出現(xiàn),更讓數(shù)據(jù)中心的規(guī)模增長呈現(xiàn)一種爆發(fā)態(tài)勢。 這背后則是一場圍繞AI技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用落地的高性能算力集群、基礎(chǔ)設(shè)施搭建的全民運動,也讓AI服務(wù)器的市場規(guī)模增長
    以代工身份入局硅光互連領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體的底層邏輯
  • 下一代信息技術(shù)核心——硅光技術(shù)的進展與趨勢
    集成電路的發(fā)展遇到了兩大關(guān)鍵難題。首先是數(shù)據(jù)傳輸帶寬的限制。隨著信息技術(shù)的發(fā)展,對數(shù)據(jù)傳輸速率的需求急劇增加,但集成電路所使用的傳統(tǒng)芯片材料在高頻下會面臨嚴重的損耗,如高頻信號的衰減、電信號傳輸過程中產(chǎn)生的干擾等。
    下一代信息技術(shù)核心——硅光技術(shù)的進展與趨勢

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