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  • CP測試、FT測試、WAT測試之間的區(qū)別
    集成路測試中的CP（Chip Probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）是制造過程中不可或缺的步驟，它們有著不同的目標(biāo)和測試對象。
    1.1萬
    2024/11/06
    CP測試、FT測試、WAT測試之間的區(qū)別
  • 高集成度
    高集成度（High Integration）是指在微電子技術(shù)領(lǐng)域中，器件或系統(tǒng)能夠整合更多的功能模塊或元件于一個單一芯片或設(shè)備中的能力。高集成度的發(fā)展代表著電子技術(shù)的快速進(jìn)步和創(chuàng)新，使得電子產(chǎn)品變得更小巧、更智能、更功能豐富，同時也降低了成本、功耗和提高了性能。
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