麒麟9000

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麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計(jì),最高主頻可達(dá)3.13GHz。麒麟9000芯片包含三個(gè)規(guī)格:麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。

麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計(jì),最高主頻可達(dá)3.13GHz。麒麟9000芯片包含三個(gè)規(guī)格:麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。收起

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    麒麟9000是華為公司推出的一款旗艦級(jí)移動(dòng)處理器,作為麒麟系列的最新成員。它采用了臺(tái)積電7nm+ EUV制程工藝,搭載了華為自家研發(fā)的ARM Cortex-X1超大核心以及其他高性能和節(jié)能核心,配備了強(qiáng)大的GPU,并支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。麒麟9000在處理速度、圖形處理和AI計(jì)算等方面都有顯著提升,為用戶帶來卓越的手機(jī)使用體驗(yàn)。

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