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• 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 英特爾

  集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門(mén)檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺(tái)積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三星（SAMSUNG）了。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測(cè)廠(chǎng)商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝，我們通過(guò)三期文章來(lái)解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。

  Suny Li（李揚(yáng)）

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  01/02 11:50

  英特爾 先進(jìn)封裝

  
• 英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

  在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，通過(guò)堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來(lái)自不同廠(chǎng)商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在

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  2024/07/09

  eda 摩爾定律

  

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