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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。收起

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    04/14 12:10
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    株式會社村田制作所擴(kuò)大了可在整個工作溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)高精度溫度檢測的SMD型負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻“NCP系列”的產(chǎn)品陣容,新增了適用于移動設(shè)備、家用設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備的0402M和0603M尺寸產(chǎn)品。 隨著智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等電子設(shè)備的高功能化和高密度化,電子部件的負(fù)荷和產(chǎn)生的熱量也不斷增加。近年來,隨著搭載IC的性能不斷提高,搭載的電子部件的數(shù)量也不斷增加,熱設(shè)計的重要性日益凸顯。為了在這樣
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    04/11 15:53
  • 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高,臺積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
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  • Power Integrations推出新款LLC開關(guān)IC, 可提供1650W的連續(xù)輸出功率
    深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日推出新款HiperLCS?-2芯片組,可實現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半橋開關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝,可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率,效率超過98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器,其高效率和高集成度可減少外殼體積,無需再設(shè)計通風(fēng)口和風(fēng)扇,
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  • 臺積電擴(kuò)大對美投資至1,650億美元,預(yù)計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)
    TSMC(臺積電)近日宣布提高在美國的先進(jìn)半導(dǎo)體制造投資,總金額達(dá)1,650億美元,若新增的三座廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度順利,預(yù)計最快2030年后才會陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn),并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%,但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢表示,為應(yīng)對潛在的國際形勢風(fēng)險,2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進(jìn)制程廠時,便擬定在當(dāng)?shù)卦O(shè)置六座廠區(qū)
  • 低功耗 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器如何在更多應(yīng)用中實現(xiàn)高精度傳感
    基于雷達(dá)的傳感器集成電路 (IC) 得益于其遠(yuǎn)距離功能、高運(yùn)動靈敏度和隱私特性,成為位置和接近傳感設(shè)計的常用技術(shù)。憑借其高精度,雷達(dá)傳感器在汽車和工業(yè)市場中也很受歡迎,適用于盲點(diǎn)檢測、碰撞檢測以及人員存在和運(yùn)動檢測等應(yīng)用。 近年來,60GHz 和 77GHz 雷達(dá)傳感器取代了 24GHz 雷達(dá)傳感器,具有更高的分辨率、更高的精度和更小的外形尺寸。60GHz 和 77GHz 雷達(dá)頻段還支持新型應(yīng)用,
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  • 【賽卓電子】SC4671系列第二代單片式霍爾電流傳感器芯片
    SC4671系列產(chǎn)品具有400kHz超寬信號帶寬,隔離耐壓最高5kVRMS,通過獨(dú)特的封裝設(shè)計實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低至0.27mΩ的原邊阻抗,持續(xù)通流能力提高到100A,為汽車、工業(yè)系統(tǒng)中的交流或直流電流檢測提供精準(zhǔn)、可靠、高效的解決方案。
  • 納祥科技音頻解碼芯片NX9018,PIN to PIN國產(chǎn)替代CS4398
    NX9018是一款高性能的120dB 、192KHZ帶音量控制的多位DAC,內(nèi)含數(shù)字去加重模塊,半分貝調(diào)節(jié)量的音量控制,ATAPI 混合通道。 NX9018可以PIN TO PIN CS4398 ,功能覆蓋ESS9018 。
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    02/19 14:15
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  • 使用德州儀器功能安全合規(guī)型降壓穩(wěn)壓器為下一代 ADAS 處理器供
    高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的快速發(fā)展增加了實時數(shù)據(jù)處理的復(fù)雜性和需求,這需要高性能處理器來處理物體識別、傳感器融合和決策等任務(wù)。這種復(fù)雜性的增加為電源管理方面帶來了新的挑戰(zhàn)。從車輛的電池(12V、24V 或 48V)開始,前置穩(wěn)壓器降低電池電壓以向負(fù)載點(diǎn) (PoL) 降壓轉(zhuǎn)換器饋電,從而為處理器提供實現(xiàn)最佳運(yùn)行所需的精確電壓。此外,該設(shè)計非常注重滿足整個系統(tǒng)的功能安全要求,功率級對于滿足這些
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  • 英飛凌推出用于智能有刷直流電機(jī)應(yīng)用的新型MOTIX?全橋IC系列,賦能舒適便捷的駕乘體驗
    隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展,曾經(jīng)的高端功能如今已成為標(biāo)配。因此,智能低壓電機(jī)在塑造未來汽車用戶體驗方面將發(fā)揮日益重要的作用。汽車制造商正在尋求更加可靠、節(jié)能、經(jīng)濟(jì),同時在惡劣條件下也能正常工作的半導(dǎo)體解決方案。為滿足這一需求,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出專為有刷直流電機(jī)應(yīng)用設(shè)計的全橋/H橋集成電路(IC)產(chǎn)品系列——MOTIX? Bridge BTM90
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  • IC測試項目一般有哪些?
    IC測試是保證集成電路產(chǎn)品在實際應(yīng)用中能穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。IC測試項目的相關(guān)內(nèi)容包括直流(DC)測試、交流(AC)測試、功能測試以及混合信號測試。
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    2024/11/06
    IC
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  • 調(diào)頻無線發(fā)送芯片QN8027
    首先根據(jù)QN8027的數(shù)據(jù)手冊,找到芯片的主要參數(shù)和參考設(shè)計原理圖。為后面制作測試電路板打下基礎(chǔ)。
    8萬
    2024/09/29
  • 駿龍科技Open Lab助力工程師 — 更快更直接地驗證方案的性能及可行性
    駿龍科技正式推出面向客戶工程師的Open Lab項目,助力客戶快速體驗并驗證芯片性能,了解新方案及其亮點(diǎn),并對項目中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)進(jìn)行快速地可行性測試及評估。 一、我們能為您提供什么? 1.提供實驗室環(huán)境以及配套的軟件和硬件平臺。 可直接進(jìn)行代碼調(diào)試或上手操作上位機(jī)控制,幫助您簡化安裝環(huán)境流程。 2.提供基礎(chǔ)實驗手冊 3.提供Step By Step的編寫移植指南 4.一對一幫助您調(diào)用關(guān)鍵API和修改
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  • 36W櫥柜燈電源方案-CR52618BSJ高精度恒流/恒壓原邊控制功率開關(guān),具有過載過溫短路保護(hù)功能
    CR52168BSJ是一款應(yīng)用于小功率AC/DC充電器和電源適配器的高性能離線式脈寬調(diào)制控制器。該芯片采用原邊檢測和調(diào)整的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),因此在應(yīng)用時無需TL431和光耦。內(nèi)置恒流/恒壓兩種控制方式。芯片還具有極低的靜態(tài)工作電流,芯片待機(jī)功耗低于75mW。CR52168BSJ具有多種保護(hù)功能,包括逐周期峰值電流限制、VDD過壓保護(hù)、FB開路保護(hù)、輸出短路保護(hù)、前沿消隱、過溫保護(hù)、電源鉗位和欠壓鎖定功能。使得芯片具有更高的可靠性。
    1404
    2024/08/24
  • IMDT將推出基於高通技術(shù)的新系列EDGE AI解決方案
    由高通公司推出的新產(chǎn)品系列簡化並加速了AI驅(qū)動的邊緣計算視覺系統(tǒng)的開發(fā),為多種應(yīng)用提供性能密集型技術(shù)。 全球領(lǐng)先的尖端視覺和AI驅(qū)動產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT今天宣佈與高通技術(shù)公司合作。此合作將高通技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器整合到IMDT的節(jié)能、具成本效益且即時可用的系統(tǒng)模組(SOM)、單板計算機(jī)(SBC)和產(chǎn)品特定的定制解決方案中。 IMDT系列產(chǎn)品由高通技術(shù)公司提供支援,可為各種用例提供高級功能和高
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  • 利用精密信號鏈μModule解決方案簡化設(shè)計、提高性能并節(jié)省寶貴時間
    摘要 ADI公司的精密信號鏈μModule?解決方案為系統(tǒng)設(shè)計人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案,以簡化設(shè)計、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場,從而獲得巨大優(yōu)勢。 簡介 超大規(guī)模集成(VLSI)電路技術(shù)飛速進(jìn)步,信號處理這一涉及多方面的學(xué)科應(yīng)運(yùn)而生,并廣泛應(yīng)用于電信、音頻系統(tǒng)、工業(yè)自動化、汽車電子等諸多領(lǐng)域。為了支持這些應(yīng)用,許多人開展了大量研
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  • 破解芯片產(chǎn)能和毛利率困局
    當(dāng)下的晶圓代工業(yè),已經(jīng)不像兩年前那么光鮮,即使是看起來很風(fēng)光的大廠,也有前所未有的苦惱。全球排名前六的廠商,家家有本難念的經(jīng)。
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  • 首爾大學(xué)研究團(tuán)隊開發(fā)柔性顯示Micro LED元件連接技術(shù)
    CINNO?Research產(chǎn)業(yè)資訊,6月6日,首爾大學(xué)電氣·信息工學(xué)院洪龍澤教授研究團(tuán)隊表示,開發(fā)出可將Micro LED元件物理·電方式連接在柔性可拉伸顯示的新技術(shù)。
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    2024/06/07
    首爾大學(xué)研究團(tuán)隊開發(fā)柔性顯示Micro LED元件連接技術(shù)
  • ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器, 非常適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款超小型封裝的CMOS運(yùn)算放大器“TLR377GYZ”,該產(chǎn)品非常適合在智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用中放大溫度、壓力、流量等的傳感器檢測信號。 智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端越來越小型化,這就要求搭載的元器件也要越來越小。另一方面,要想提高應(yīng)用產(chǎn)品的控制能力,就需要高精度地放大來自傳感器的微小信號,因此需要在保持高精度的前提下實現(xiàn)小型化。在這樣的背
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