IGBT模塊

• 健翔升分享 借助高功率 PCB 熱管理設計打造散熱奇跡

  某新能源車用IGBT模塊的失效分析顯示，80%的故障源自熱循環(huán)導致的焊點疲勞。當PCB局部溫升超過85℃時，每升高10℃器件壽命衰減50%。熱管理已成為電動汽車、光伏逆變器等高功率場景的核心戰(zhàn)場。 材料選型中的熱力學博弈 基材導熱系數(shù)陷阱 傳統(tǒng)FR-4的導熱系數(shù)僅0.3W/mK，而鋁基板（MCPCB）可達2.0W/mK。但實測發(fā)現(xiàn)：1.1.5mm厚鋁基板在150W/cm2熱流密度下，仍存在22℃的

  健翔升PCB & PCBA

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  04/07 13:58

  pcb 逆變器
• 分析柵極環(huán)路電感對SiC和IGBT功率模塊開關特性的影響

  在功率半導體器件領域，SiC（碳化硅）和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊是常見的高性能功率開關元件。柵極回路電感是影響這兩種功率模塊開關特性的一個重要因素。本文將分析柵極回路電感對SiC和IGBT功率模塊開關特性的影響。

  eefocus_3901714

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  04/18 12:59

  IGBT 功率模塊

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