MiniLED技術

• 激光錫膏vs普通錫膏 誰才是精密焊接的未來答案

  激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場景上差異顯著：前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細，依賴激光局部加熱，適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接，低損傷、高精度但成本高；后者靠回流焊整體加熱，適合家電、常規(guī) PCB 的大規(guī)模生產(chǎn)，性價比高但高溫可能影響熱敏元件。差異源于電子制造的“兩極需求”——普通錫膏滿足效率與成本，激光錫膏解決精密與低損傷。選擇時需結(jié)合焊點精度、元件耐溫性、成本、準入等因素，兩者無優(yōu)劣，適配場景最重要。

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  04/18 13:34

  汽車電子 錫膏
• Mini LED降本遇挑戰(zhàn)，材料廠商推出新方案

  近兩年，Mini LED產(chǎn)品、技術發(fā)展的主旋律依舊是降本增效。但在追求成本效益的過程中，不同的解決方案也會衍生出新問題，如焊接質(zhì)量、產(chǎn)品可靠性等。日前，晨日科技在行家說2024 LED顯示屏應用市場分析上公布了最新的Mini LED降本策略，及基于這兩年降本增效方案產(chǎn)生的新問題，提出自身的思考和解決方案，并重點公開了其最新固晶錫膏產(chǎn)品。

  行家說Display

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  2024/07/01

  MiniLED MiniLED技術

  

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