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  • 中芯國(guó)際Fab廠布局
    中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際，SMIC），作為中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)著重要地位。2000年，在中央?yún)R金投資有限責(zé)任公司、上海市國(guó)有資本經(jīng)營(yíng)管理中心、北京市國(guó)有資本經(jīng)營(yíng)管理中心等多家國(guó)有資本的支持下，中芯國(guó)際正式成立，總部位于上海張江高科技園區(qū)。
    中芯國(guó)際Fab廠布局
  • FAB廠可靠性考核如何理解？以90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例
    可靠性考核是芯片量產(chǎn)前的"極限壓力測(cè)試"，本質(zhì)是驗(yàn)證芯片在極端環(huán)境下的生存能力與性能衰減規(guī)律。對(duì)于90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，由于器件尺寸縮小帶來(lái)的量子隧穿效應(yīng)、熱載流子注入等問(wèn)題加劇，可靠性考核需建立更嚴(yán)苛的評(píng)估體系，如同檢驗(yàn)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)能否在沙漠高溫和極地嚴(yán)寒中穩(wěn)定運(yùn)行。
  • FAB廠的新項(xiàng)目立項(xiàng)（以90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例）
    90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)新項(xiàng)目立項(xiàng)是將市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)化為技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑的戰(zhàn)略決策過(guò)程，如同建造跨海大橋前的地質(zhì)勘探與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。其核心目標(biāo)是通過(guò)系統(tǒng)性規(guī)劃，確保項(xiàng)目在技術(shù)可行性、成本控制、量產(chǎn)穩(wěn)定性三個(gè)維度達(dá)成平衡，最終實(shí)現(xiàn)工藝平臺(tái)商業(yè)化或特定芯片產(chǎn)品落地。
  • Fab廠銅制程工藝術(shù)語(yǔ)解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
    1. CUSCRB。全稱：Copper Scrubbing。含義：指銅互連制程中使用機(jī)械或化學(xué)方法清除銅表面氧化層或微顆粒的工藝，確保銅互連層的表面潔凈，改善導(dǎo)電性能。
    Fab廠銅制程工藝術(shù)語(yǔ)解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
  • Fab廠linedown有多嚴(yán)重？
    在半導(dǎo)體行業(yè)中，F(xiàn)ab廠linedown（晶圓廠停產(chǎn)、生產(chǎn)線停工）的概念是指在晶圓生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)線由于某種原因無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)，導(dǎo)致暫時(shí)停工或停產(chǎn)的現(xiàn)象。這種停產(chǎn)狀態(tài)通常會(huì)對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程、成本控制、交貨周期等方面產(chǎn)生較大的影響。
    Fab廠linedown有多嚴(yán)重？
  • 為什么Fab廠關(guān)鍵崗位需要24h oncall？
    半導(dǎo)晶制造（Fab）廠，某崗位需要24小時(shí)待命（oncall），主要是因?yàn)檎麄€(gè)晶圓制造流程的復(fù)雜性精度和不斷生產(chǎn)決定的：1. 生產(chǎn)24小時(shí)連續(xù)。不斷生產(chǎn)特點(diǎn)。Fab的生產(chǎn)線通常需要 24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)，因?yàn)楹芏嗑A制造流程（如刻蝕、沉積、光刻等）需要長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)，停機(jī)會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)中斷甚至良大幅下降。
    為什么Fab廠關(guān)鍵崗位需要24h oncall？
  • Design House與Fab的關(guān)系
    Design House（設(shè)計(jì)公司），通常是指專注于集成電路（IC）設(shè)計(jì)的公司，與晶圓廠（Fab）形成互補(bǔ)關(guān)系。它負(fù)責(zé)芯片的功能設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，將最終設(shè)計(jì)成果交付晶圓廠進(jìn)行制造。設(shè)計(jì)公司不直接參與生產(chǎn)，而是通過(guò)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、算法優(yōu)化和設(shè)計(jì)規(guī)則約束，實(shí)現(xiàn)高效的芯片研發(fā)。
    Design House與Fab的關(guān)系
  • FAB廠中量測(cè)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備的區(qū)別
    量測(cè)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的作用雖然同為質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)，但它們的功能、應(yīng)用場(chǎng)景以及實(shí)現(xiàn)技術(shù)有顯著差異。
    FAB廠中量測(cè)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備的區(qū)別
  • FAB中PIE的作用和要求
    工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個(gè)芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個(gè)制造工藝步驟整合為一個(gè)無(wú)縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。
    FAB中PIE的作用和要求
  • CIM系統(tǒng)：晶圓FAB廠的“指揮官”
    CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)是現(xiàn)代制造業(yè)，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的基石。它通過(guò)計(jì)算機(jī)技術(shù)將制造過(guò)程中的各類資源、技術(shù)、流程和管理系統(tǒng)集成，形成高度協(xié)同的數(shù)字化生產(chǎn)體系。
    CIM系統(tǒng)：晶圓FAB廠的“指揮官”
  • 氮化鎵的未來(lái)：IDM還是Fabless
    今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）公開(kāi)表示，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產(chǎn)品將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
    氮化鎵的未來(lái)：IDM還是Fabless
  • 半導(dǎo)體行業(yè)“黑話”大全
    聽(tīng)過(guò)“Fabless、流片、MPW、CP……”嗎？如果你的反應(yīng)是“哇，這是什么高深莫測(cè)的學(xué)問(wèn)？”那打開(kāi)這篇文章，你就撿到寶了！半導(dǎo)體行業(yè)，一個(gè)充滿魔法和奧秘的世界，每天都在創(chuàng)造讓你手機(jī)更炫、電腦更快、車子更智能的神奇小芯片。而行業(yè)內(nèi)的“黑話”就像是行業(yè)巫師們之間的秘密信號(hào)，對(duì)外界來(lái)說(shuō)像是咒語(yǔ)，但在“巫師”之間卻是日常的打招呼。
    半導(dǎo)體行業(yè)“黑話”大全
  • 聊聊Fabless的運(yùn)作模式、優(yōu)勢(shì)、未來(lái)趨勢(shì)
    芯片，或者叫半導(dǎo)體，是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件之一。從手機(jī)到電腦、從汽車到電視，幾乎所有的電子設(shè)備都依賴芯片來(lái)完成各種計(jì)算和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。設(shè)計(jì)和制造芯片是一項(xiàng)極其復(fù)雜且昂貴的工作，傳統(tǒng)的芯片公司往往需要自己設(shè)計(jì)芯片、建造制造芯片的工廠（即“fab”）并進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
    聊聊Fabless的運(yùn)作模式、優(yōu)勢(shì)、未來(lái)趨勢(shì)
  • Fab晶圓廠，哪個(gè)省份最最最最最多？
    在后臺(tái)，經(jīng)常會(huì)有讀者給芯潮IC留言，為我們“充電”最前線的需求和觀點(diǎn)，很多角度新穎的話題引發(fā)一輪又一輪討論熱潮。本期，我們聚焦【Fab晶圓廠，哪個(gè)省份最最最最最多？】小編一通操作猛如虎，扒拉出建廠最多的八大巨頭和各地的代表性企業(yè)，一起來(lái)看看吧！
    Fab晶圓廠，哪個(gè)省份最最最最最多？
  • 晶圓Fab廠離子注入工程師常見(jiàn)面試問(wèn)題
    國(guó)內(nèi)某知名Fab工程師工作5年的李工分享了離子注入工藝崗位的面試問(wèn)題：這些問(wèn)題分成幾個(gè)主要類別：理論知識(shí)、工藝?yán)斫馀c優(yōu)化、設(shè)備操作與維護(hù)、故障排查與解決、項(xiàng)目管理與協(xié)作，以及前沿技術(shù)與趨勢(shì)。以下是按照這些類別整理的50個(gè)問(wèn)題。
    晶圓Fab廠離子注入工程師常見(jiàn)面試問(wèn)題
  • 晶圓廠PIE面試常見(jiàn)問(wèn)題
    PIE是一個(gè)Fab的靈魂人物，也是核心崗位之一。其英文全稱為Process Integration Engineer，工藝整合工程師。PIE熟悉Fab的每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)整合Fab的資源來(lái)實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)品的導(dǎo)入及量產(chǎn)，并負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。之前我們聊過(guò)，PE制程工程師就像樂(lè)器演奏家，負(fù)責(zé)某種工藝的調(diào)試和優(yōu)化。PIE制程整合工程師就像音樂(lè)指揮家，負(fù)責(zé)將不同的制程步驟整合在一起，確保整個(gè)制程的順利進(jìn)行。崗位職責(zé)詳見(jiàn)：
    晶圓廠PIE面試常見(jiàn)問(wèn)題
  • Fab廠PIE工程師面試干貨
    感謝南京某Fab廠PIE工程師小李對(duì)面試問(wèn)題的分享。一個(gè)資深的PIE工藝整合工程師不僅需要深厚的技術(shù)知識(shí)，還需要具備領(lǐng)導(dǎo)力，以應(yīng)對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)。
    Fab廠PIE工程師面試干貨
  • 晶圓Fab廠哪家強(qiáng)？臺(tái)積電、SMIC、華虹業(yè)績(jī)、產(chǎn)能PK
    1、收入：中芯國(guó)際相當(dāng)于臺(tái)積電的十分之一，華虹相當(dāng)于中芯國(guó)際四分之一。臺(tái)積電：2024年第二季的銷售收入為208億美元，2024年第一季為188.7億美元，2023年第二季為156.8億美元。管理層預(yù)計(jì)24年第三季度收入為224億美元至232億美元。
    晶圓Fab廠哪家強(qiáng)？臺(tái)積電、SMIC、華虹業(yè)績(jī)、產(chǎn)能PK
  • 國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)abless的兩個(gè)大雷
    Fabless模式的芯片設(shè)計(jì)，是相對(duì)輕量級(jí)的創(chuàng)業(yè)方向。在過(guò)去幾年間，我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司如潮水般涌出，按照最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年大陸芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量為3451家，比2022年的3243家，多了208家。
    國(guó)產(chǎn)芯片F(xiàn)abless的兩個(gè)大雷
  • 晶圓Fab廠Photo工藝工程師
    Fab中有很多道工序，cvd，pvd，photo，etch，wet，cmp，imp，diff，thermal等。photo（光刻）在晶圓制造的多個(gè)工藝中都會(huì)出現(xiàn)，目前光刻機(jī)也是國(guó)產(chǎn)廠商還沒(méi)有突破的核心裝備之一。光刻工程師既要有扎實(shí)的理論知識(shí)，又要保持腦子清醒，同時(shí)具備嚴(yán)密的數(shù)據(jù)分析能力，才能把photo這道工藝調(diào)好。Photo工藝工程師一般向工藝主管匯報(bào)工作。

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