Strategy Analytics：Wi-Fi芯片市場2027年規(guī)模達200億美元

產業(yè)研究機構Strategy Analytics發(fā)表RF & Wireless Components(RFWC)服務報告指出，從2022～2027年Wi-Fi系統(tǒng)出貨量每年成長7.5%，2027年整體晶片市場規(guī)模預計上看200億美元，因為Wi-Fi在智慧家庭、家庭娛樂和其他應用中的滲透率增加。

該研究報告指出，從現(xiàn)在到2027年，智慧家庭和家庭娛樂設備將占Wi-Fi系統(tǒng)出貨量成長的70%。隨著Wi-Fi打入新市場，遠遠超出其長期以PC為中心的歷史，Wi-Fi持續(xù)在新方向上發(fā)展。

Strategy Analytics表示，Wi-Fi 6的新節(jié)能功能將帶動家庭自動化相關應用的發(fā)展，但會犧牲Z-Wave與ZigBee等網(wǎng)狀網(wǎng)路協(xié)議的發(fā)展空間。另外，還可望看到Wi-Fi更多應用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，例如將HaLow用于戶外和遠距應用。可穿戴設備和汽車領域在配備Wi-Fi的設備出貨量成長率方面也將名列前茅。

不斷成長的單位出貨量和發(fā)展新世代Wi-Fi標準，以及較高的初始無線晶片價格，將共同推動Wi-Fi晶片市場規(guī)模到2027年超過200億美元，按實際(2022年)美元計算，2022~2027年複合平均成長率(CAGR)約9%。這將使高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、新思科技(Synopsys)、MaxLinear和其他許多Wi-Fi晶片供應商受益。