芯耀
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先導集成電路產業(yè)園賦能自主化探索
半導體設備材料是高壁壘、高研發(fā)、長積累、跨學科的產業(yè)，半導體產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)在芯片制造過程中擔任重要的角色。受到美國對中國半導體產業(yè)限制，半導體設備及材料關鍵環(huán)節(jié)成為重點限制對象。12月24-25日，由張江高科、全球領先的半導體產業(yè)智庫芯謀研究聯(lián)合舉辦的“第八屆張江高科·芯謀研究集成電路產業(yè)領袖峰會”在浦東召開，先導集團董事長王燕清進行了《以“先”聚“芯”?，先導集成電路產業(yè)園賦能探索》的主題演講。王燕清董事長首先介紹了自己在智能制造這一國家關鍵戰(zhàn)略領域的發(fā)展與布局，他指出，中國要想發(fā)展成為一個“制造強國”，就必須實現(xiàn)在關鍵裝備領域的完全自主可控。二十多年來，面對以前國產裝備長期受制于國外的困境，我們積極投身于國產高端裝備制造，創(chuàng)立了先導品牌，并打造成為全球新能源裝備的第一品牌。在半導體領域，王燕清董事長和先導集團的戰(zhàn)略布局更為前瞻和全面，在先后落子微導納米、吳越半導體、天芯微等關鍵裝備和材料領域基礎上，2020年，無錫先導集成電路裝備與材料產業(yè)園在無錫高新區(qū)正式落地，開啟了以產業(yè)園形式賦能半導體自主化探索的新征程。在演講中，王燕清董事長還重點介紹了產業(yè)園企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來。
于2015年成立，7年實現(xiàn)科創(chuàng)板上市的江蘇微導納米科技股份有限公司，在2022年12月23日正式登陸上交所，成為國產ALD設備“第一股”，微導納米成功解決了28nm制程關鍵核心工藝ALD薄膜沉積這一“卡脖子”技術難題，獲得了知名客戶的重復訂單驗證，成為能與國際企業(yè)同臺競技的ALD裝備制造商。
江蘇天芯微半導體設備有限公司則是國內首家量產高端外延裝備的半導體裝備制造商，擁有超過70多項外延領域的相關專利和軟件著作權，攻克了集成電路制程中除光刻最難的領域，2022年8月首臺裝備已成功出貨。
無錫先為科技有限公司聚焦于化合物半導體外延裝備MOCVD的研發(fā)與應用，擁有獨家專利的自共轉基座和噴嘴技術，研制出化合物器件裝備產業(yè)鏈上單體價值量和難度最高的MOCVD設備。?
江蘇元夫半導體科技有限公司是半導體化學機械拋光與減薄領域耀眼的“明珠”，團隊成員擁有數(shù)十年減薄經驗，致力于國產CMP設備及其核心零器件拋光液、減薄機、減薄砂輪等的國產替代。
常州容導精密裝備有限公司是國內產能最大、技術和供應品類最全的半導體高純化學品容易制造商，可以提供25ml-1000l的180多種規(guī)格容器產品，是國內少數(shù)擁有潔凈清洗能力，并能交付Ready to fill容器的廠商。
芯導精密（北京）設備有限公司是國際領先的集成電路前道自動化傳輸裝備制造商，可以為客戶提供包括真空/大氣機械手、EFEM、晶圓分揀傳輸裝備、OHT天車系統(tǒng)等在內的自動化傳輸裝備，并已經批量出貨至華潤微、中芯國際、北方華創(chuàng)等企業(yè)。
無錫吳越半導體有限公司擁有全球唯一的機種襯底工藝和領先的HVP設備技術，目前2~4寸氮化鎵單晶襯底研制成功并量產，是國內唯一大尺寸氮化鎵單晶襯底公司。
在封裝檢測領域，江蘇立導科技有限公司在SIP封裝測試、AOI缺陷檢測、高精度3D和2D測量技術、自動化組裝等處于國際一流水平。
在激光加工領域，無錫光導精密科技有限公司可以為客戶提供涵蓋晶圓隱切表切、晶圓打標、晶圓鉆孔及第三代半導體晶圓退火設備等，廣泛用于半導體先進封裝、晶圓級封裝、TSV、3D封裝等工藝。裝備自主方可產業(yè)自主，只有解決“卡脖子”問題才能實現(xiàn)國產半導體產業(yè)的真正崛起！在最后王燕清董事長表示，先導集成電路裝備和材料產業(yè)園在不斷引入優(yōu)秀企業(yè)和人才的同時，將不斷整合產業(yè)園優(yōu)勢，聚焦創(chuàng)新研發(fā)，與半導體產業(yè)鏈一起，助力和推動半導體產業(yè)實現(xiàn)更大的自主化、高端化。
