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擴產(chǎn):英飛凌官宣50億歐元投資、英特爾規(guī)劃數(shù)十億美元擴建

2023/08/04
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AI芯片、碳化硅半導體細分領(lǐng)域的逆勢增長,給予行業(yè)更多信心。在全球半導體產(chǎn)業(yè)低迷周期,英飛凌、英特爾仍在蟄伏擴產(chǎn)蓄能,為今后的產(chǎn)業(yè)復蘇做準備,以搶占未來市場機會。

英飛凌官宣:擴大碳化硅產(chǎn)能

當?shù)貢r間8月3日,功率半導體大廠英飛凌宣布,計劃在未來五年內(nèi)投資高達50億歐元,用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。

該計劃的背后是客戶的承諾與支持,英飛凌表示擴建計劃已得到客戶約50億歐元design-win合同,以及約10億歐元的預付款。其中,在汽車領(lǐng)域有6家車廠客戶,包括福特、上汽和奇瑞等。

英飛凌指出,在接下來的5年內(nèi),將針對居林第三座廠房的第二期建設(shè)階段,投入高達50億歐元的額外投資,這樣一來,居林廠計劃投資總額從20億歐元增至70億歐元。再加上奧地利菲拉赫(Villach)和居林的8英寸碳化硅轉(zhuǎn)換計劃,此項投資預計將為英飛凌在2030年帶來約70億歐元的碳化硅年收益潛力。這項具高度競爭力的制造基地,也將為英飛凌在2030年達到碳化硅市場30%市占率的目標提供有力的支援。英飛凌預估,公司在2025會計年度的碳化硅營收將超越10億歐元的目標。

為了加強碳化硅布局,此前英飛凌與天科合達、天岳先進合作,兩家國內(nèi)廠商將為英飛凌供應6英寸SiC材料;與鴻海集團已簽訂一份合作備忘錄,雙方將聚焦于碳化硅技術(shù)在電動車大功率應用的導入;并與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動汽車芯片的協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,賽米控丹佛斯的IGBT二極管將由英飛凌在德國德累斯頓和馬來西亞居林的工廠生產(chǎn)。

除了英飛凌,安森美與博格華納擴大碳化硅(SiC)方面的戰(zhàn)略合作,協(xié)議總價值超10億美元;Wolfspeed與車用芯片廠商瑞薩電子簽10年SiC長單;三菱電機與Coherent(前 II-VI )達成合作,雙方將共同致力于擴大8英寸SiC器件的生產(chǎn)規(guī)模。

與傳統(tǒng)硅基材料相比,碳化硅具有大禁帶寬度、高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導率、高抗輻射等特點,適合制造高溫、高壓、高頻、大功率的器件,由此被廣泛應用于汽車領(lǐng)域、太陽能、儲能和高功率電動車充電等領(lǐng)域。

當前,碳化硅市場正加速成長。據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢預計,隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化,2023年整體碳化硅功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元,年成長41.4%。2026年碳化硅功率元件市場規(guī)??赏_53.3億美元,而由主流應用之一的電動汽車帶來的產(chǎn)值將達39.8億美元。

英特爾或規(guī)劃數(shù)十億美元擴建

據(jù)外媒《tomshardware》報道,處理器大廠英特爾已提交一份申請,概述了將在未來5年內(nèi),于美國俄勒岡州Hillsboro附近的戈登摩爾公園(Gordon Moore Park)園區(qū)內(nèi)的制造基地中,進行全面性的擴建計劃。預計將建設(shè)其D1X研發(fā)(R&D)中心與先進制程晶圓廠的第四期據(jù)點,并重建已有數(shù)十年歷史的D1A晶圓廠。

另據(jù)OregonLive報道,英特爾在申請計劃中表示,有意改造其地標性的研發(fā)基地。盡管英特爾沒有具體說明這些項目將耗費多少的經(jīng)費,不過,依據(jù)之前升級D1X的第三期據(jù)點,總計耗資超過30億美元,并使得整個園區(qū)的面積增加超過100萬平方英尺來看,考慮到英特爾本次的計劃不僅要建設(shè)D1X研發(fā)中心與先進制程晶圓廠的第四期據(jù)點,還要重建其已有30年歷史的D1A晶圓廠、建造更多建筑物以及支援未來的相關(guān)生產(chǎn),并加強各項新功能的情況下,預計金額將會超過先前投資的30億美元金額。英特爾預計設(shè)備安裝最快將自2025年開始,整體擴張計劃將在2028年完成。

現(xiàn)階段,英特爾在戈登摩爾公園園區(qū)內(nèi)擁有5座晶圓廠,其中,最新的旗艦級D1X是研發(fā)中心與先進制程晶圓廠;D1A是于20世紀80年代興建的晶圓廠;D1B和D1C均生產(chǎn)10nm芯片;D1D晶圓廠能生產(chǎn)7nm芯片。在當?shù)?,英特爾聘雇?2000名員工,是俄勒岡州目前最大的企業(yè)雇主。

而英特爾在美國的芯片版圖包括俄亥俄州哥倫布晶圓廠綜合體、亞利桑那州兩座晶圓廠、新墨西哥州芯片工廠。

此外,值得注意的是,許可證申請代表的是英特爾的意圖,而不是正式的承諾。盡管英特爾尚未就其俄勒岡園區(qū)的這些計劃正式宣布,但CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)在5月份表示希望該晶圓廠產(chǎn)能大幅增長。

本次擬議的擴張計劃,標志著英特爾及俄勒岡州的重要轉(zhuǎn)折點。倘若本次擬議的開發(fā)項目遵循俄勒岡州先前擴張的模式,投資可能達到數(shù)十億美元,將是俄勒岡州歷史上最重要的資本項目之一。這種擴建項目可以創(chuàng)造數(shù)百甚至數(shù)千個就業(yè)機會。

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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。收起

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