芯耀
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4月23日，夏普（Sharp）宣布計(jì)劃于2025年9月29日將其半導(dǎo)體事業(yè)，即其全資子公司夏普福山激光株式會(huì)社（Sharp Fukuyama Laser，簡稱SFL），轉(zhuǎn)讓給鴻海（Foxconn）旗下的鴻元國際投資，交易金額高達(dá)155億日元（約合新臺(tái)幣35.5億元）。
近兩個(gè)月以來，鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域動(dòng)態(tài)不斷，從收購富蘭登科技強(qiáng)化設(shè)備服務(wù)，到第四代半導(dǎo)體技術(shù)突破，再到綠色半導(dǎo)體戰(zhàn)略落地，鴻海正以“技術(shù)深耕+生態(tài)共建”雙輪驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測到環(huán)保的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。
01.夏普的“瘦身”計(jì)劃
夏普在公告中說明，此次分割業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓，旨在推動(dòng)夏普轉(zhuǎn)型為品牌企業(yè)并布局輕資產(chǎn)化，借此夏普將集中資源在品牌事業(yè)。
早在2024年5月，夏普在公布的中期管理方針中就已表示，要進(jìn)行資產(chǎn)輕量化轉(zhuǎn)型，建立一種以品牌業(yè)務(wù)為重點(diǎn)的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。
隨后夏普開啟一系列“瘦身”措施。2024年12月27日，夏普宣布，將相機(jī)模組業(yè)務(wù)公司持股及固定資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓予鴻海子公司Fullertain。鴻海董事長表示夏普的零部件事業(yè)包括面板、半導(dǎo)體和相機(jī)模組，接下來面板和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也會(huì)陸續(xù)進(jìn)行處理。
2025年4月1日，夏普宣布已與日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將旗下生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）部分廠房賣給Aoi。三重事業(yè)所第一工廠原是一座中小型LCD顯示面板廠，總建筑面積達(dá)6萬平方米，生產(chǎn)區(qū)域約2.4萬平方米。Aoi計(jì)劃在三重工廠的第一廠房建立先進(jìn)的半導(dǎo)體面板封裝生產(chǎn)線。
此次夏普剝離其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也是其輕資產(chǎn)化的重要舉措。夏普表示后續(xù)將不斷致力于盡快確立「強(qiáng)大的品牌企業(yè)SHARP」作為未來營運(yùn)目標(biāo)，推動(dòng)以品牌業(yè)務(wù)為核心的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型路線。
02.鴻海的半導(dǎo)體之路進(jìn)展如何？
公告表明，夏普計(jì)劃于2025年7月1日正式分拆SFL，并將在2025年9月29日完成SFL全部股權(quán)的轉(zhuǎn)讓手續(xù)。此后SFL將專注于半導(dǎo)體激光的開發(fā)與生產(chǎn)。
鴻海集團(tuán)自上世紀(jì)九十年代起，就開始布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，截至目前，其控股參股的半導(dǎo)體公司已涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測以及上游的IP、設(shè)備、材料環(huán)節(jié)。
業(yè)界認(rèn)為，SFL作為鴻海旗下企業(yè)，或會(huì)被整合到鴻海的半導(dǎo)體版圖中，幫助鴻海強(qiáng)化技術(shù)代工能力，特別是面板和激光技術(shù)，與鴻海在半導(dǎo)體代工、面板技術(shù)的布局形成協(xié)同效應(yīng)。
近期鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域也是動(dòng)作頻頻。
4月23日，鴻海集團(tuán)旗下半導(dǎo)體設(shè)備商京鼎召開審計(jì)委員會(huì)及董事會(huì)，宣布決議以每股新臺(tái)幣138元、總交易金額新臺(tái)幣20.0583億元，收購富蘭登科技51%股權(quán)及董事會(huì)過半席次，取得實(shí)質(zhì)控制權(quán)。富蘭登是一家專注于半導(dǎo)體制程設(shè)備與航天設(shè)備的技術(shù)服務(wù)與維修的半導(dǎo)體資深企業(yè)。
4月17日，鴻海旗下鴻海研究院（ HHRI）半導(dǎo)體所宣布，其投入第四代半導(dǎo)體的研究已取得顯著突破，此項(xiàng)目由鴻海半導(dǎo)體研究所牽頭，聯(lián)合歐美頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)，重點(diǎn)聚焦下世代電晶體（晶體管）技術(shù)的跨國合作研發(fā)，旨在開發(fā)高性能、低功耗的半導(dǎo)體器件，為5G通信、AI計(jì)算等高端應(yīng)用提供底層技術(shù)支持。
此外，在SEMICON China 2025半導(dǎo)體展上，鴻海環(huán)保長洪榮聰首次披露集團(tuán)碳捕捉技術(shù)戰(zhàn)略。依托半導(dǎo)體設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)，鴻海正研發(fā)基于耐腐蝕材料與特殊氣體反應(yīng)技術(shù)的碳捕捉系統(tǒng)，目標(biāo)到2030年實(shí)現(xiàn)年處理8000萬噸二氧化碳當(dāng)量。該技術(shù)已與臺(tái)積電、三星等客戶開展聯(lián)合測試，應(yīng)用于晶圓廠廢氣處理環(huán)節(jié)，可減少75%的溫室氣體排放。
03.結(jié)語
鴻海收購夏普半導(dǎo)體公司SFL，不僅是其半導(dǎo)體版圖擴(kuò)張的關(guān)鍵落子，更成為雙方戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的交匯點(diǎn)。對(duì)夏普而言，此次出售是其“瘦身”計(jì)劃的核心舉措——通過剝離非核心半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，加速向輕資產(chǎn)品牌企業(yè)轉(zhuǎn)型。而鴻海則借此整合SFL在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域的技術(shù)積累，補(bǔ)全其面板產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這“一減一增”的交易，既折射出夏普在產(chǎn)業(yè)波動(dòng)期的生存智慧，更凸顯鴻海以技術(shù)代工為基、向半導(dǎo)體價(jià)值鏈上游攀登的雄心。
