芯耀
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12月1日，士蘭微再次獲得“國家隊”的力挺，大基金二期斥資超12億元參與士蘭微定增。 作為本土IDM龍頭之一，為何在行業(yè)低迷期，堅定地進行擴產(chǎn)，底氣從何而來？本文旨在對士蘭微進行全方位分析，從公司發(fā)展歷程、IDM模式、產(chǎn)品競爭力、產(chǎn)能布局等多維度進行深入探討，為讀者全面了解該公司提供有價值的參考。
一、公司介紹
1.1、概況
杭州士蘭微電子股份有限公司成立于 1997年 9月，2003年 3月在上交所主板上市。士蘭微堅持走“設(shè)計制造一體化”的IDM道路，打通了“設(shè)計-制造-封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了“從 5 吋到 12 吋”的跨越，持續(xù)提升特色工藝集成電路產(chǎn)品、功率半導(dǎo)體、傳感器的技術(shù)能力。目前已經(jīng)擁有華為、小米、格力、美的、匯川、比亞迪、陽光電源等各個領(lǐng)域內(nèi)的優(yōu)質(zhì)客戶。
? ? ? 圖 | 士蘭微發(fā)展歷程
? ? ? ?來源：士蘭微可持續(xù)發(fā)展報告
1.2、產(chǎn)品分類
分立器件是指具有固定單一的特性和功能，并且其本身在功能上不能再拆分的半導(dǎo)體器件。士蘭微分立器件領(lǐng)域主要產(chǎn)品、產(chǎn)品系列及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域如下：
表 | 士蘭微分立器件產(chǎn)品介紹
來源：公司公告
1.2.2、集成電路產(chǎn)品
集成電路產(chǎn)品以模擬集成電路產(chǎn)品為主，從電源管理芯片切入，主要產(chǎn)品包括 MEMS 傳感器、AC/DC、DC/DC、IPM、ASIC、MCU、SoC 產(chǎn)品等。士蘭微的集成電路領(lǐng)域主要產(chǎn)品、產(chǎn)品系列及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域如下：
表 | 士蘭微集成電路產(chǎn)品介紹
來源：公司公告
士蘭微憑借在半導(dǎo)體行業(yè)的深厚積淀，從 2004 年開始進入 LED 芯片領(lǐng)域。士蘭微 LED 芯片領(lǐng)域主要產(chǎn)品系列及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域如下：
表 | 士蘭微 LED 產(chǎn)品介紹
來源：公司公告
1.3、公司產(chǎn)能情況
表 | 士蘭微主要子公司情況
來源：公司半年報、與非研究院整理
據(jù)23.11.14日最新交流情況：目前公司 5 吋、6 吋芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率為 90%以上，且保持穩(wěn)定；8 吋芯片生產(chǎn)線保持滿負(fù)荷生產(chǎn)；12 吋芯片生產(chǎn)線由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整加快，減少了低附加值產(chǎn)品的產(chǎn)出，產(chǎn)能利用率有所下降，后續(xù)隨著 IGBT 等高附加值產(chǎn)品的上量，產(chǎn)能利用率將會顯著回升，預(yù)計回到 90%以上。
二、士蘭微核心競爭力
2.1、研發(fā)競爭力
截止 2022 年 12 月 31 日，公司擁有研發(fā)人員 3351 人，占公司總?cè)藬?shù)的 44.03%，公司碩士及以上學(xué)歷人數(shù)占比高達(dá) 15.46%，在 IDM 類型公司中已處于較高水平。2022 年公司研發(fā)支出達(dá)7.43 億，研發(fā)支出占總體營業(yè)收入的 8.97%，為行業(yè)領(lǐng)先水平。
2.2、IDM模式競爭力
圖 | 公司IDM模式優(yōu)勢
來源：方正研究所
產(chǎn)品維度較多。公司產(chǎn)品覆蓋集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和化合物芯片等。其中，IPM 模塊、MOSFET 器件、IGBT 器件的市場份額均已進入全球前十位，功率 IC、MEMS 傳感器的出貨量國內(nèi)領(lǐng)先。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。截止 2022 年底電路和器件銷售收入中，近 70%來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場，隨著士蘭微硅基產(chǎn)線晶圓尺寸逐漸擴大，5→6 →8→12 英寸縱深發(fā)展，產(chǎn)品價格競爭力提升。
2.3、產(chǎn)品競爭力
2023 年上半年，士蘭微分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為 23.08 億元，較上年同期增長 1.42%。分立器件產(chǎn)品中，超級 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模塊（PIM）等產(chǎn)品的增長較快。
2.3.1、MOSFET 領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢
士蘭微為國內(nèi)較早自主量產(chǎn) MOSFET 廠商，具備一定先發(fā)優(yōu)勢。目前公司在售的 MOSFET 品類有三種，分別為屏蔽柵 T-LVMOS、平面柵 MOS、以及附加值高的高壓超結(jié) MOS，電壓等級覆蓋30V~1500V。
公司近年來產(chǎn)能擴張帶動 MOSFET 出貨量快速提升，2020 年首次進入全球出貨量排名前十，公司市占率達(dá) 2.2%，2021 年市占率提升至 3%。公司在推出高附加值超結(jié) MOSFET、SGT-MOS 的同時不斷實現(xiàn)其在 12 寸線上的量產(chǎn)，產(chǎn)品成本、品質(zhì)、產(chǎn)量將成為優(yōu)勢，預(yù)計未來市占率將持續(xù)提升，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
2.3.2、SiC 芯片產(chǎn)能規(guī)劃國內(nèi)領(lǐng)先
當(dāng)前 SiC 在新能源汽車中的滲透處于較為早期的階段（基本僅應(yīng)用于 30 萬元及以上的車型），2022 年蔚來、小鵬等新勢力開始在主驅(qū)中批量采用 SiC 方案。隨著頭部車企的示范效應(yīng)持續(xù)、800V 高壓架構(gòu)快速滲透以及 SiC 襯底成本下探，SiC 有望在2023/2024 年于高端車型加速滲透，2025 年后有望大規(guī)模向 20 萬元及以下的 A 級車滲透。士蘭微的SiC 芯片產(chǎn)能規(guī)劃國內(nèi)領(lǐng)先，憑借客戶基礎(chǔ)及規(guī)模優(yōu)勢，2023 年起有望貢獻(xiàn)批量收入。
產(chǎn)品側(cè)，公司 2021 年已完成了車規(guī)級碳化硅 MOSFET 的研發(fā)，未來幾個季度內(nèi)有望實現(xiàn)上車。產(chǎn)能側(cè)，以廈門士蘭明鎵為主體實施的“SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線建設(shè)項目”已于 2022 年 10 月通線，規(guī)劃年產(chǎn) 12 萬片 SiC MOSFET 和 2.4 萬片 SiC SBD（6 寸），公司預(yù)計滿產(chǎn)情況下可滿足 40-50 萬輛車的需求。從產(chǎn)能規(guī)劃角度，公司碳化硅產(chǎn)能高于時代電氣（年產(chǎn)能 2.5 萬片，6 寸）、斯達(dá)半導(dǎo)（年產(chǎn)能 6 萬片，6 寸）等競爭對手。
IGBT 應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣，工控為最大下游。從電壓等級來劃分，600V 以下的低壓 IGBT 主要應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域，600V-1200V 的中壓 IGBT 主要應(yīng)用于新能源車、光伏、家電、工業(yè)（電焊機、UPS）領(lǐng)域，1700V 以上的超高壓 IGBT 主要應(yīng)用于軌交、風(fēng)電、智能電網(wǎng)領(lǐng)域。
根據(jù) Omdia， 2021 年在分立器件 IGBT 領(lǐng)域，CR1 英飛凌占據(jù)近 30%市場份額，士蘭微排名由 2020 年 的全球第十升至第八，占有 3.5%市場份額，同比+0.9pct。在 IPM 領(lǐng)域，三菱電機占據(jù)近 30%的市場份額，士蘭微排名由 2020 年的全球第九升至第八，占有 2.2%的市場份額，同比+0.6pct。在 IGBT 模塊領(lǐng)域，CR3 英飛凌、富士電機和三菱電機，占據(jù)全球超 50%的市場，士蘭微暫未進入前十。
2.3.3.1、IGBT設(shè)計、產(chǎn)能、技術(shù)優(yōu)勢
公司 IGBT 設(shè)計技術(shù)水平已處于國內(nèi)的領(lǐng)先地位。公司自 2010 年開始針對IGBT 產(chǎn)品的研發(fā)，最開始聚焦 8 英寸 IGBT 單管研發(fā)，2018 年溝槽 IGBT 開發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)，2020 年 FS V 代、RC I、RC II 代溝槽 IGBT 完成研發(fā)。目前士蘭微的 IGBT 產(chǎn)品已對標(biāo)英飛凌第七代，與斯達(dá)半導(dǎo)和時代電氣處于國內(nèi)第一梯隊，具備顯著技術(shù)優(yōu)勢。
目前 12 吋芯片生產(chǎn)線的 IGBT 芯片產(chǎn)能約為 2.5 萬片/月，產(chǎn)出約為 1.5 萬片/月，計劃到 2024 年第二季度、最晚第三季度可以實現(xiàn)滿產(chǎn)。8 吋芯片生產(chǎn)線也有 1 萬片/月的 IGBT 產(chǎn)能。
IGBT 晶圓減薄技術(shù)對標(biāo)華虹，有效提高 IGBT 器件性能。目前國際上英飛凌可實現(xiàn)最低減薄至 40 微米，而士蘭 IGBT 晶圓背面減薄可最低實現(xiàn) 50-60 微米，略弱于華虹。
2.3.3.2、車規(guī)級主驅(qū) IGBT 模塊即將放量
公司自 2020年開始車規(guī)級 IGBT 產(chǎn)品的研發(fā)，開發(fā)了使用 FS-IV 工藝 IGBT 芯片的 EV 模塊。2021 年，自主研發(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的汽車主驅(qū)模塊已在多家客戶通過測試，并實現(xiàn)批量供貨。
IGBT 單管方面，公司推出 IGBT 已用于 6.6kW 和 11kW 車載 OBC，廣泛用于電動汽車充電。其中 6.6kW OBC 的方案中，可在 OBC 前級 PFC 和后級 DC-DC 原副邊均可使用公司自研的 IGBT 單管產(chǎn)品，在 11kW OBC 的方案中，IGBT 單管可用于 OBC 后級 DC-DC 副邊整流方案中。
IGBT 模塊方面，公司推出 B 系列的 B1（針對 30-60kw）和 B3（針對 80-220kw）產(chǎn)品，用于車載主驅(qū)模塊。以上產(chǎn)品涵蓋了 270A 至 1200A 以及 650V-1200V 的規(guī)格范圍。兩類產(chǎn)品主要用于 A0 級和 A 級新能源車領(lǐng)域，這兩類車整體增速高于汽車行業(yè)平均水平，未來對IGBT 模塊需求潛力角度大。
公司目前 8 寸產(chǎn)品已向比亞迪、零跑和匯川等客戶批量出貨。隨著 12 寸 IGBT 產(chǎn)能爬坡，2023 年士蘭微新能源汽車主驅(qū) IGBT 模塊將實現(xiàn)跨越式發(fā)展，有望逐步縮小與斯達(dá)半導(dǎo)、時代電氣、比亞迪半導(dǎo)體的差距。
2.3.3.3、光儲用IGBT 單管具備較強競爭力
2023 年光儲有望接棒汽車成為 IGBT 最快成長細(xì)分賽道，戶用單管產(chǎn)品具備較強競爭力。
2022 年 7 月，公司發(fā)布 650V IGBT，可高效配合 50kW 以下戶用光伏產(chǎn)品并已實現(xiàn)為陽光電源等全球頭部光伏逆變器廠商批量供貨；此外大功率光伏模塊產(chǎn)品也有望于 2023 年放量。從 IGBT 下游應(yīng)用來看，光伏領(lǐng)域占比將從 2021 年的 9.5%提升至 2025年的 19.8%，預(yù)計公司將充分受益于光伏、儲能 IGBT 行業(yè)的高速增長。
2.4、集成電路競爭力
2023 年上半年，公司集成電路的營業(yè)收入為 15.76 億元，較上年同期增長 16.49%。公司 IPM 電源與功率驅(qū)動模塊、DC-DC 電路、LED 照明及低壓電機驅(qū)動電路、32位 MCU 電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快，下游應(yīng)用領(lǐng)域有移動電源、空冰洗、電動車、變頻器等。
公司是國內(nèi)的 IPM 龍頭，在白電和工控領(lǐng)域具備顯著市場地位。根據(jù) Omdia，2021 年士蘭微IPM 產(chǎn)品全球市占率達(dá)到 2.2%，排名全球第八，國內(nèi)第一。
2023 年上半年，公司 IPM 模塊在工業(yè)和汽車上的使用量已分別達(dá)到 560 萬顆和 60 萬顆，市占率超過10%。此外，公司推出了用于新能源汽車空調(diào)壓縮機驅(qū)動的 IPM 方案，并在國內(nèi)頭部汽車空調(diào)壓機廠商完成批量供貨。
截至目前，公司已具備月產(chǎn) 17 萬只汽車級功率模塊的生產(chǎn)能力，公司正在加快汽車級功率模塊（PIM）產(chǎn)能的建設(shè)，IPM 模塊的營業(yè)收入將會繼續(xù)快速成長?；诠咀灾餮邪l(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨。
公司目前 MEMS 傳感器產(chǎn)品主要包括三軸加速度傳感器、環(huán)境光傳感器、距離傳感器、硅麥克風(fēng)傳感器、心率傳感器等，主要應(yīng)用在手機、手環(huán)等消費電子領(lǐng)域，并持續(xù)往汽車、工業(yè)領(lǐng)域拓展。
產(chǎn)能方面，公司規(guī)劃 MEMS傳感器年產(chǎn)能為 8.9 億只，公司預(yù)計 2024 年項目達(dá)產(chǎn)，國內(nèi)市場占有率保持在 20%以上。23年上半年，公司六軸慣性傳感器（IMU）已實現(xiàn)批量銷售，并已通過某國內(nèi)品牌手機廠商驗證。
2.5、LED 全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢
公司 LED 業(yè)務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈布局。2004 年公司成立杭州士蘭明芯子公司，從此進入 LED 芯片設(shè)計制造業(yè)務(wù)，2009 年成立杭州美卡樂光電子公司，進入到 LED 封裝業(yè)務(wù)，2012 年就實現(xiàn)了外延片、PSS 襯底等上游原材料完全自給，屬于行業(yè)內(nèi)極少數(shù)具備完整產(chǎn)業(yè)鏈的 LED 芯片供應(yīng)商。
產(chǎn)能方面，目前公司已擁有 LED 芯片 4 寸線 6 萬片/月、硅外延片 70 萬片/年（涵蓋 5/6/8/12 全尺寸）、先進化合物 4 寸 LED 芯片線 7.2 萬片/月。技術(shù)工藝方面，公司 2016 年推出的 0.9mm*0.9mm 尺寸像素管達(dá)全球最高水平，目前 mini RGB 芯片、Ag 鏡芯片已在先進化合物產(chǎn)線上導(dǎo)入量產(chǎn)，已推出景觀照明、植物照明中高端領(lǐng)域產(chǎn)品。
2023 年上半年，公司發(fā)光二極管產(chǎn)品（包括士蘭明芯公司、士蘭明鎵公司的 LED 芯片和美卡樂光電公司的 LED 彩屏像素管）的營業(yè)收入為 3.14 億元，較上年同期減少 13.6%。受 LED 芯片市場價格競爭加劇的影響，公司 LED 芯片價格較去年年末下降10%-15%，導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯、重要參股公司士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營性虧損。下半年，隨著國內(nèi)外 LED 彩色顯示屏市場需求逐步回升，預(yù)計美卡樂公司營業(yè)收入將會有較好回升，其盈利水平也將得以改善。
2.6、募資優(yōu)勢
公司23年11月非公開發(fā)行完畢，原計劃募資65億，實際募資49.13億元，公司將補足剩余所需資金，將全部用于新產(chǎn)能擴建項目，擴產(chǎn)節(jié)奏進一步加快。其中，“年產(chǎn) 36 萬片 12 英寸芯片生產(chǎn)線項目”建成后將形成一條年產(chǎn) 36萬片12 英寸功率芯片生產(chǎn)線，用于生產(chǎn) FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產(chǎn)品；“SiC 功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn) 14.4 萬片SiC-MOSFET/SBD 功率半導(dǎo)體器件芯片的生產(chǎn)能力；“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”達(dá)產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn) 720 萬塊汽車級功率模塊的新增產(chǎn)能。
三、行業(yè)發(fā)展情況和公司未來戰(zhàn)略
3.1、行業(yè)下行但面臨復(fù)蘇
2023 年上半年，受地緣政治沖突、通脹，以及一些西方國家政府采取“單邊主義”貿(mào)易政策的影響，全球經(jīng)濟增長進一步放緩。全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了 2021 年高速增長后，2022 年增速開始回落，并在 2023 年上半年進一步回落。SIA 預(yù)估 2023 全年全球半導(dǎo)體銷售下滑 10.3%，但可望明年反彈，2024 年全球半導(dǎo)體銷售成長 11.9%。
2023年 1-6 月，中國集成電路進口量同比下降 18.5%，降至 2277 億個，進口總額則同比下降 22.4%，降至 1626 億美元。2023年 6 月，中國集成電路出口量為 241 億個，同比下降 2.2%；2023年1-6 月，中國集成電路出口量同比下降 10%，降至 1276 億個，出口總額累計下降 12%。今年上半年，中國集成電路產(chǎn)量為 1,657億塊，同比下降 3%。
受行業(yè)下游普通消費電子市場景氣度相對較低影響，公司部分消費類產(chǎn)品出貨量明顯減少、其價格也有一定幅度的回落，對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。士蘭集成公司5/6吋芯片，發(fā)光二極管等產(chǎn)能利用率有所降低，在制品投入相應(yīng)減少。士蘭集昕公司加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐，同時提高生產(chǎn)效率，在制品投入有所減少。
2023年1-3季度，公司實現(xiàn)營收68.99億元，同比+10.49%；扣非凈利潤1.84億元，同比-72.53%；毛利率23.38%，同比-6.52pcts。雖然23年三季度實現(xiàn)營業(yè)收入 24.24 億元，較去年同期增長 17.68%，較今年二季度增長 0.58%。但是23年三季度凈利潤2145萬元，較去年同期下降87.17%，較二季度4927萬也下降50%以上。據(jù)最新交流，公司目前生產(chǎn)成本正逐步改善，預(yù)計今年 4 季度公司產(chǎn)品綜合毛利率水平將企穩(wěn)并回升。
3.2、公司研發(fā)戰(zhàn)略方向
公司發(fā)展目標(biāo)和戰(zhàn)略：以國際上先進的 IDM 大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿，成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。盡管業(yè)績端短期承壓， 但公司仍持續(xù)加大對功率模塊、SiC MOSFET 等新品的投入力度，2023三季度公司研發(fā)費用達(dá) 2.21 億元，同比+21.2%，環(huán)比+22.7 %，彰顯公司未來發(fā)展強大自信。
圖 | 士蘭微汽車電子規(guī)劃
來源：士蘭微代理商
表5、戰(zhàn)略產(chǎn)品與技術(shù)領(lǐng)域聚焦
來源：公司公告、與非研究院整理
四、總結(jié)
由上述，士蘭微作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計與制造一體的IDM 企業(yè)，積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和集成電路發(fā)展戰(zhàn)略，致力于成為具有自主品牌和國際一流競爭力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)。雖然，近兩年行業(yè)整體面臨下行，但公司堅定在行業(yè)低迷期繼續(xù)定增擴產(chǎn)，是為了產(chǎn)品能夠向高端轉(zhuǎn)型，為了行業(yè)向汽車電子、新能源等加速布局?，F(xiàn)四季度消費電子局部已經(jīng)呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，公司已經(jīng)做好準(zhǔn)備，隨時能夠享受到行業(yè)復(fù)蘇帶來的高端化產(chǎn)品紅利。
下載ECAD模型
