芯耀
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2025 年 4 月 15 日，德州儀器（TI）攜手?？灯嚺c斑馬智行召開產(chǎn)品發(fā)布會，正式推出基于 TDA4VH 芯片的行業(yè)首款單芯片艙行泊一體解決方案。此次合作以 “智駕平權(quán)” 為核心，通過軟硬件深度協(xié)同，為汽車智能化提供了高性價比的融合方案，標(biāo)志著艙駕一體技術(shù)從概念走向量產(chǎn)落地的關(guān)鍵突破。
?？灯嚕簶?gòu)建全棧產(chǎn)品矩陣，定義艙駕一體新標(biāo)桿
作為智能駕駛傳感器供應(yīng)商，?？灯嚦擞密囀聵I(yè)部總經(jīng)理高海斌首先介紹了公司在智能駕駛與座艙感知領(lǐng)域的全棧能力。依托視覺傳感器、毫米波雷達(dá)與 AI 算法的融合，?？灯囈研纬蓮膫鞲衅鞯街悄荞{駛系統(tǒng)的完整產(chǎn)品矩陣，并率先推動艙泊 / 艙行泊一體化方案的量產(chǎn)。
高海斌還介紹了此次發(fā)布的核心產(chǎn)品基于 TDA4VH 芯片，搭載 5 顆毫米波雷達(dá)、1 顆 800 萬像素前視攝像頭及 4 顆 300 萬像素魚眼攝像頭，通過 RV 前融合算法與 BEV 模型，實(shí)現(xiàn) AEB、ACC、LK 等基礎(chǔ) L2 功能及 HWA 主動變道等 L2 + 功能，支持 ASIL-B 功能安全等級，為海外市場準(zhǔn)入奠定基礎(chǔ)。值得關(guān)注的是，該方案在運(yùn)行智駕功能的同時，可流暢承載斑馬智行 OS 系統(tǒng)，真正實(shí)現(xiàn) “單芯雙系統(tǒng)” 的高效協(xié)同，打破傳統(tǒng)艙駕分離的硬件壁壘。
斑馬智行：十年技術(shù)積淀，賦能算力效能新突破
斑馬智行聯(lián)席 CEO 郝飛回顧了與 TI 長達(dá)十年的合作歷程，從 2016 年攜手榮威 RX5 開創(chuàng)互聯(lián)網(wǎng)汽車時代的 Jacinto? 6 芯片，到如今基于 TDA4VH 的艙駕一體方案，雙方始終引領(lǐng)智能汽車底層技術(shù)創(chuàng)新。郝飛強(qiáng)調(diào)，汽車智能化下半場的競爭核心在于算力效能而非單純算力堆砌，斑馬智行通過 Banma Hypervisor 虛擬化技術(shù)，實(shí)現(xiàn) GPU 算力提升 6 倍以上，解決了內(nèi)存帶寬瓶頸與系統(tǒng)調(diào)度效率問題。
針對艙駕融合的安全性挑戰(zhàn)，斑馬智行已實(shí)現(xiàn)內(nèi)存、系統(tǒng)、外設(shè)三級隔離技術(shù)，并通過 ASIL-D 功能安全認(rèn)證，為智艙與智駕的深度融合提供了可靠的底層架構(gòu)。郝飛表示，未來智能化競爭將聚焦端到端融合，斑馬智行的全棧操作系統(tǒng)與生態(tài)服務(wù)平臺，將持續(xù)助力車企構(gòu)建 “軟件定義汽車” 的核心能力。
德州儀器：異構(gòu)算力架構(gòu)，夯實(shí)智能駕駛技術(shù)底座
TI 中國華東區(qū)總經(jīng)理沈源指出，TDA4VH 芯片作為艙駕一體控制器的核心，憑借三大特性成為行業(yè)優(yōu)選：高效算力方面，異構(gòu)架構(gòu)集成 CPU/MCU/GPU/DSP 及 AI 加速器，搭配高性能 ISP 與高帶寬 DDR，滿足多傳感器實(shí)時處理需求；安全性上，單芯片支持 ASIL-D 功能安全標(biāo)準(zhǔn)，集成硬件加解密模塊與 HSM 系統(tǒng)，符合車規(guī)級可靠性要求；接口層面，支持多路攝像頭、以太網(wǎng)及 PCIe 連接，為未來功能擴(kuò)展預(yù)留空間。
沈源強(qiáng)調(diào)，三方合作并非簡單的硬件疊加，而是通過?？灯嚨膫鞲衅魅诤纤惴?、斑馬智行的軟件優(yōu)化及 TI 的芯片性能調(diào)優(yōu)，實(shí)現(xiàn) “1+1+1>3” 的協(xié)同效應(yīng)。自?？灯嚦闪⒓鞍唏R智行 2014 年起，三方在攝像頭、域控制器、座艙系統(tǒng)等領(lǐng)域持續(xù)深耕，此次發(fā)布是技術(shù)積淀的集中爆發(fā)，更是面向高階智駕的新起點(diǎn)。
媒體問答：聚焦技術(shù)落地與用戶價值
聯(lián)合調(diào)優(yōu)是否提升開發(fā)門檻？
針對技術(shù)復(fù)雜度問題，三方均表示，聯(lián)合調(diào)優(yōu)聚焦底層架構(gòu)優(yōu)化，而非推翻現(xiàn)有體系。斑馬智行的虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)了艙駕功能的解耦與調(diào)度，?？灯噺?fù)用成熟的智駕算法，TI 提供穩(wěn)定的芯片平臺，反而降低了車企的集成難度，推動行業(yè)快速量產(chǎn)。
L2 + 功能的實(shí)際應(yīng)用場景如何？
高海斌指出，產(chǎn)品主打用戶高頻使用場景，如高速自主變道、跟車等，解決 90% 以上的日常駕駛需求。區(qū)別于噱頭式的高階功能，該方案以性價比為核心，讓 L2 + 技術(shù)惠及更多車型。
多傳感器融合是否為必然趨勢？
三方一致認(rèn)為，毫米波雷達(dá)與視覺的融合是當(dāng)前最優(yōu)解。視覺在極端天氣下的局限性需雷達(dá)補(bǔ)充，而海康汽車的 “原始信號前融合” 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)后融合更精準(zhǔn)的目標(biāo)識別，兼顧安全性與成本。同時，過度依賴純視覺或堆砌傳感器并非良策，通過技術(shù)架構(gòu)升級降低系統(tǒng)成本才是關(guān)鍵。
結(jié)語：開啟艙駕一體量產(chǎn)新時代
此次發(fā)布會不僅是一款產(chǎn)品的亮相，更是汽車智能化 “降本增效” 理念的落地示范。通過 TDA4VH 芯片的成熟方案，三方將艙駕一體系統(tǒng)成本壓縮至傳統(tǒng)方案之下，為中小車企提供了高性價比選擇，推動智駕技術(shù)從高端車型向主流市場普及。隨著上海車展臨近，三方透露將繼續(xù)深化端到端融合，在智能座艙與自動駕駛的協(xié)同創(chuàng)新中持續(xù)發(fā)力，為用戶帶來更安全、更智能的出行體驗(yàn)。
