事關集成電路,武漢最新印發(fā)!

2024/12/25
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近日,武漢市人民政府印發(fā)《加快生產(chǎn)性服務業(yè)高質量發(fā)展實施方案(2024—2027年)》(以下簡稱“實施方案”》),芯片半導體集成電路產(chǎn)業(yè)受到重點關注。

《實施方案》提出,到2027年,生產(chǎn)性服務業(yè)占服務業(yè)增加值比重達到60%以上,規(guī)模以上生產(chǎn)性服務業(yè)企業(yè)營業(yè)收入突破8000億元,形成以“中國軟件名城”“世界設計之都”“區(qū)域金融中心”“國家級會展中心”“國家物流樞紐”等為標志的具有全國影響力的生產(chǎn)性服務業(yè)產(chǎn)業(yè)集群。

《實施方案》提出,要加強國家、省級質檢中心和重點實驗室梯隊建設,加快建成國家通信光器件產(chǎn)品質檢中心、國家衛(wèi)星導航應用產(chǎn)品質檢中心、國家集成電路產(chǎn)業(yè)計量測試中心等平臺。在5個以上重點產(chǎn)業(yè)領域實施一批檢驗檢測促進產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級技術攻關項目。到2027年,全市檢驗檢測機構達到800家以上,被認定為高新技術企業(yè)、專精特新企業(yè)的檢驗檢測機構占比達到30%以上。

同時,《實施方案》還強調(diào),要大力發(fā)展基礎軟件,實施促進工業(yè)軟件高質量發(fā)展、促進開源體系建設等兩個專項方案。打造“開源芯片+開源操作系統(tǒng)”信息技術底座,培育生態(tài)創(chuàng)新中心、工業(yè)軟件應用創(chuàng)新聯(lián)合體等創(chuàng)新平臺。建設提升“中國軟件名城”,打造光谷軟件園、武漢軟件新城、武漢智能汽車軟件園等軟件名園,推動中心城區(qū)改擴建一批專業(yè)化軟件園區(qū)。到2027年,規(guī)模以上軟件信息業(yè)營業(yè)收入達到1600億元。

武漢集成電路產(chǎn)業(yè)加速跑

集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。數(shù)據(jù)顯示,2023年,湖北電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入8209億元,同比增長7.2%,今年有望突破萬億規(guī)模。在發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)的同時,武漢集成電路產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)高速發(fā)展。

事實上,自2005年頒布《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》,鼓勵發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)以來,武漢市著力推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并以存儲芯片、光芯片、傳感器、化合物半導體為重點發(fā)展領域,構建先進半導體產(chǎn)業(yè)集群。

據(jù)悉,武漢集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要聚焦在東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、和臨空港經(jīng)開區(qū)。

其中,武漢臨空港經(jīng)開區(qū)聚集了包括京東方、創(chuàng)維、TCL等在內(nèi)的多家半導體及電子信息領域的龍頭企業(yè);武漢經(jīng)開區(qū)圍繞新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新能源和新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方向進行布局,并且已經(jīng)培育了智新半導體、芯擎科技、鼎龍股份、億咖通等一批半導體產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)。

東湖高新區(qū)則是我國四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一,已經(jīng)集聚了300余家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè),長江存儲、武漢新芯兩大國家存儲器基地便匯聚于此,此外,總投資超200億的長飛先進武漢基地亦是選址東湖高新區(qū)。目前,武漢東湖高新區(qū)已構建了存儲集成電路、化合物半導體及三維集成為主導,先進封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

武漢市政府此前發(fā)布的《關于促進半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》提出,到2025年,武漢市芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1200億元,半導體顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1000億元,第三代半導體產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模。

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