芯耀
1110
據(jù)江蘇淮安媒體消息，4月8日，江蘇天晶智能裝備有限公司在12英寸碳化硅（SiC）切割設備領域實現(xiàn)重大技術突破，成功推出TJ320型超高速多線切割機。技術參數(shù)方面，該設備搭載了自主研發(fā)的超高速伺服張力控制技術和金剛石線循環(huán)切割系統(tǒng)，在線速度（3000米/分鐘）、切割效率（提升300%）、張力精準控制等核心參數(shù)達到全球領先水平；并且支持4-12英寸晶圓兼容，單臺年產(chǎn)能達20萬片，可滿足500輛新能源汽車的碳化硅電驅需求。天晶智能總經(jīng)理張耀在發(fā)布會上透露，通過與中科院、江蘇師范大學物電學院等機構合作驗證，設備良率已提升至98%以上，且完成1000小時連續(xù)切割穩(wěn)定性測試，技術可靠性獲得權威認可。
在設備成本及價格方面，天晶TJ320通過模塊化設計和核心部件國產(chǎn)化，將成本壓縮至行業(yè)平均水平的1/10至1/20；設備定價極具性價比（49.8萬元），僅為國產(chǎn)同類機型的1/3——以年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底為例，使用TJ320可節(jié)省設備采購成本1.5億元以上。值得一提的是，該設備已獲歐洲、東南亞客戶訂單，預計2026年全球市場份額將突破30%。
目前，天晶智能淮安生產(chǎn)基地年產(chǎn)能已達880臺，二期工程將于2026年投產(chǎn)。實際上，自2024年以來，全球12英寸碳化硅技術發(fā)展進程顯著提速，形成了“晶錠/襯底”與“工藝設備”雙線并行的突破格局。據(jù)行家說產(chǎn)研中心《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調研白皮書》初步統(tǒng)計，具體進展如下：
插播：天科合達、天岳先進、合盛新材料、中電化合物、恒普技術、京航特碳等已確認參編《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調研白皮書》，參編咨詢請聯(lián)系許若冰（hangjiashuo999）。
一、晶錠/襯底技術突破
▲ 博雅新材：2024年3月率先展示12英寸N型SiC晶錠。
▲ 天岳先進：2024年11月，成功研制12英寸高純碳化硅襯底、8/12英寸P型碳化硅襯底。
▲ 爍科晶體：2024年12月全球首發(fā)12英寸高純半絕緣碳化硅襯底、導電N型碳化硅襯底產(chǎn)品。
▲ 天科合達：于2025年3月Semicon展上推出12英寸熱沉級碳化硅襯底。
▲同光股份：Semicon展會上向業(yè)界展示了12英寸導電型碳化硅晶錠（20+mm）。
▲?浙江晶瑞：Semicon展會上，晶盛機電全資子公司SuperSiC浙江晶瑞首次公開展出了多晶12英寸碳化硅襯底戰(zhàn)略產(chǎn)品。
來源：《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調研白皮書》
二、工藝設備協(xié)同升級
▲ 西湖儀器：Semicon展會上，西湖儀器攜旗下最新的12英寸碳化硅襯底激光剝離自動化解決方案亮相。
▲ 大族半導體：于2025年3月攜SiC激光剝片整線裝備、12英寸SiC激光剝離片等前沿技術與創(chuàng)新解決方案驚艷亮相Semicon展會。
▲?山西天成：12英寸碳化硅長晶爐已進入爐體組裝和工藝調試階段，計劃今年第三季度投放市場
▲?晶馳機電：首創(chuàng)電阻法多尺寸兼容SiC設備，實現(xiàn)全球首個“8/12英寸雙軌生產(chǎn)”模式。
現(xiàn)如今，中國企業(yè)正在致力于在8英寸甚至12英寸等大尺寸襯底材料與核心設備形成技術鏈協(xié)同。值此關鍵時刻，聚焦大尺寸碳化硅量產(chǎn)及終端應用降本技術，“行家說三代半”將舉辦“2025年車規(guī)級8英寸SiC量產(chǎn)技術及汽車&數(shù)字能源應用大會”，通過打造3場專題論壇和1場專場展覽，為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈提供一個深度對話與分享的平臺。
