近日,“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn),士蘭微、揚(yáng)杰科技、晶盛機(jī)電皆公布了2024年財(cái)務(wù)報(bào)告,在碳化硅業(yè)務(wù)方面透露了諸多信息:
士蘭微:IGBT+SiC收入超22億
4月19日,士蘭微公布了2024年年度報(bào)告,其中透露:報(bào)告期內(nèi),士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入112.21億元,同比增長(zhǎng)20.14%;歸母凈利潤(rùn)2.2億元,比 2023 年增加2.56億元。
碳化硅業(yè)務(wù)方面,士蘭微主要透露以下進(jìn)展:
●?2024年應(yīng)用于汽車、光伏的 IGBT 和 SiC(模塊、器件)的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到22.61億元,較去年同期增長(zhǎng) 60%以上。
●?2024 年基于士蘭微自主研發(fā)的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊在4家國(guó)內(nèi)汽車廠家出貨量累計(jì)達(dá) 5 萬(wàn)只,客戶端反映良好,隨著 6 吋 SiC 芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能釋放,已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)和交付。
●?士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵 SiC-MOSFET 技術(shù)的開發(fā),性能指標(biāo)接近溝槽柵SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 芯片與模塊已送客戶評(píng)測(cè),基于第Ⅳ代SiC 芯片的功率模塊2025年將會(huì)上量。
●?士蘭明鎵已形成月產(chǎn) 9,000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生產(chǎn)能力。為滿足新一代SiC 芯片上量的要求,士蘭微已對(duì) 6 吋線進(jìn)行技術(shù)改造和效率提升。預(yù)計(jì) 2025 年 SiC 芯片出貨量將顯著增加。
●?2024年年底,士蘭集宏 8 吋 SiC mini line 已實(shí)現(xiàn)通線,士蘭微 II 代芯片已在8 吋mini line 上試流片成功(其參數(shù)與 6 吋匹配,良品率高于 6 吋)。2025 年 2 月底,士蘭集宏主廠房及其他建筑物已全面封頂,目前正在進(jìn)行凈化裝修,預(yù)計(jì)將在 2025 年 4 季度實(shí)現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn)。
揚(yáng)杰科技:SiC業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額持續(xù)增加
近日,揚(yáng)杰科技發(fā)布2024年年報(bào),其去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入60.33億元,同比增長(zhǎng)11.53%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10.02億元,同比增長(zhǎng)8.5%。
針對(duì)碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展,揚(yáng)杰科技透露:
●?揚(yáng)杰科技投資的 SiC 芯片工廠在報(bào)告期內(nèi)完成廠房裝修、設(shè)備搬入和產(chǎn)品通線,采用 IDM 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了650V/1200V 的 SiC SBD 產(chǎn)品從第二代升級(jí)到第四代,實(shí)現(xiàn) 650V/1200V 的 SiC MOS 產(chǎn)品從第二代升級(jí)到第三代,其中1200V SiC MOS 平臺(tái)的比導(dǎo)通電阻(RSP)已做到 3.33?mΩ·cm2以下。
●?報(bào)告期內(nèi),揚(yáng)杰科技在碳化硅尤其是SiC MOS 市場(chǎng)份額持續(xù)增加,當(dāng)前各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于 AI 服務(wù)器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
●?此外,揚(yáng)杰科技計(jì)劃于 2025 年 Q4 開展全國(guó)產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的工藝、可靠性驗(yàn)證。
晶盛機(jī)電:8英寸SiC襯底出貨量快速增長(zhǎng)
4月19日,浙江晶盛機(jī)電股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入175.77億元,同比下降2.26%,歸母凈利潤(rùn)為25.1億元,同比下降 44.93%。截至 2024 年 12 月 31 日,公司未完成集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同超 33 億元(含稅)。
據(jù)了解,在碳化硅領(lǐng)域,晶盛機(jī)電主要布局設(shè)備端及材料端,其最新進(jìn)展有:
●?晶盛機(jī)電開發(fā)了碳化硅長(zhǎng)晶及加工設(shè)備,并在檢測(cè)、離子注入、激活、氧化、減薄、退火等工藝環(huán)節(jié)積極布局產(chǎn)品體系,其碳化硅設(shè)備客戶包括瀚天天成、東莞天域、芯聯(lián)集成、士蘭微等行業(yè)頭部企業(yè)。
●?晶盛機(jī)電快速推進(jìn) 8 英寸碳化硅襯底產(chǎn)能爬坡,同時(shí)積極拓展國(guó)內(nèi)外客戶,市場(chǎng)拓展成果顯著,產(chǎn)能和出貨量快速增加。
●?晶盛機(jī)電已掌握 8 英寸光學(xué)級(jí)碳化硅晶體的穩(wěn)定工藝,并積極 推進(jìn)技術(shù)和工藝創(chuàng)新,力求早日實(shí)現(xiàn) 12 英寸光學(xué)級(jí)碳化硅襯底材料產(chǎn)業(yè)化。