芯耀
157
2020年，受到國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速、新冠疫情及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、AIOT等新市場(chǎng)爆發(fā)、中美貿(mào)易戰(zhàn)、終端廠商備貨等多重因素疊加影響，造成晶圓代工和封裝測(cè)試產(chǎn)能加速緊張。封測(cè)巨頭在上調(diào)價(jià)格的同時(shí)，大幅規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)，匹配晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏。受下游產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、5G先行推廣、手機(jī)創(chuàng)新與存儲(chǔ)庫(kù)存趨于正常等多重因素疊加影響，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)回升力度優(yōu)于全球，市場(chǎng)空間廣闊，封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)能緊張具有較高持續(xù)性。
作為中國(guó)本土高端封測(cè)的新生力量，甬矽電子（寧波）股份有限公司瞄準(zhǔn)的是我國(guó)目前基本空白或市場(chǎng)占有率極低的高端先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，包括SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數(shù)球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝，以國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用為主要目標(biāo)市場(chǎng)。甬矽電子位于余姚中意生態(tài)園的生產(chǎn)基地，建有射頻前端模塊、電源模塊、球柵陣列封裝等為主的高端芯片封裝測(cè)試基地，多個(gè)千級(jí)、萬(wàn)級(jí)、十萬(wàn)級(jí)的無(wú)塵車間整齊排列，數(shù)千臺(tái)套高端設(shè)備有序運(yùn)轉(zhuǎn)。
甬矽電子現(xiàn)有業(yè)務(wù)著重布局在新興快速增長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域，商業(yè)化落地進(jìn)展迅速。2017年11月甬矽電子成立，2018年6月1日，首批產(chǎn)品成功下線。根據(jù)芯思想研究院2020年4月發(fā)布的《2019年中國(guó)本土封裝測(cè)試代工十強(qiáng)榜單》，成立剛兩年的甬矽電子就以6億元的營(yíng)收，進(jìn)入前十強(qiáng)，排名第6位。
注：本榜單的排名只限提供數(shù)據(jù)的公司。可能由于部分公司未能提供營(yíng)收數(shù)據(jù)，所以沒有出現(xiàn)在十強(qiáng)榜單中！
2020年5月底，筆者到訪甬矽電子，恰逢公司一期2號(hào)廠房封頂，并在7月正式投產(chǎn)，截止到2020年12月底，一期高端集成電路封測(cè)整體年產(chǎn)能達(dá)到了30億顆的生產(chǎn)能力。甬矽電子核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自全球集成電路封測(cè)龍頭企業(yè)，平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)10年，在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管理、生產(chǎn)制造等方面均達(dá)到業(yè)內(nèi)世界一流水平。憑借完整的技術(shù)與過(guò)硬的品質(zhì)，甬矽電子目前已經(jīng)與國(guó)內(nèi)外一線芯片設(shè)計(jì)公司展開合作。甬矽電子副總經(jīng)理徐林華表示，2020年公司導(dǎo)入多個(gè)大陸和中國(guó)臺(tái)灣頂級(jí)客戶，可以確保公司未來(lái)5年實(shí)現(xiàn)50-70億的年?duì)I收規(guī)模。
2020年甬矽電子封裝類型主要有SiP系統(tǒng)模塊、WB/FC BGA、QFN及傳感器封裝，公司順利進(jìn)入了國(guó)際知名公司及一線終端品牌供應(yīng)鏈。根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，2020年甬矽電子營(yíng)收逾10億元，高端封測(cè)營(yíng)收占比將超過(guò)70%，其中SiP封裝營(yíng)收超過(guò)5億元，排名國(guó)內(nèi)前四。
隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向應(yīng)用多元化、市場(chǎng)碎片化方向發(fā)展，封裝技術(shù)也呈多元化發(fā)展趨勢(shì)，尤其是在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域，客戶對(duì)BGA、QFN、FCCSP等成熟先進(jìn)封裝技術(shù)在集成度、散熱性能、體積等方面提出了更高的要求。甬矽電子徐林華表示，為了確?？蛻艉褪袌?chǎng)的需求，公司將提前布局研發(fā)資源，確保生產(chǎn)設(shè)備選型、工藝材料研發(fā)優(yōu)化、生產(chǎn)管理自動(dòng)化系統(tǒng)在封測(cè)行業(yè)內(nèi)的前瞻性和先進(jìn)性。據(jù)悉，甬矽電子已基本實(shí)現(xiàn)90%以上材料的國(guó)內(nèi)供應(yīng)，努力保證市場(chǎng)供應(yīng)。
甬矽電子榮獲“高新技術(shù)企業(yè)”、“國(guó)家集成電路重大項(xiàng)目”、“浙江省重大項(xiàng)目”稱號(hào)，公司將以浙江集成電路發(fā)展標(biāo)桿為己任，在自身發(fā)展的同時(shí)拉動(dòng)整個(gè)寧波地區(qū)集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，促成集成電路產(chǎn)業(yè)集群的形成，成為寧波“246”萬(wàn)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)的“排頭兵”。談到公司未來(lái)發(fā)展目標(biāo)時(shí)，甬矽電子徐林華表示，公司以客戶滿意為宗旨、發(fā)展先進(jìn)技術(shù)為根本，通過(guò)打造甬矽特色文化、持續(xù)優(yōu)化簡(jiǎn)化管理流程、提升自動(dòng)化和生產(chǎn)效率，力爭(zhēng)5年內(nèi)進(jìn)入全球前十封測(cè)企業(yè)行業(yè)，為中國(guó)集成電路事業(yè)的發(fā)展而奮斗不止。
