芯耀
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1、SoC芯片業(yè)務快速增長 晶晨股份上半年營收凈利雙增
2、2024年越南半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到61.6億美元
4、聚辰股份上半年業(yè)績穩(wěn)健增長，進一步完善存儲芯片布局
1、SoC芯片業(yè)務快速增長 晶晨股份上半年營收凈利雙增
晶晨股份發(fā)布半年報稱，2021年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入為20.02億元，同比增長111.81%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.5億元，實現(xiàn)扭虧為盈。晶晨股份稱，上半年，公司智能機頂盒SoC芯片業(yè)務實現(xiàn)新一輪快速增長，包括國內(nèi)市場和海外市場；智能電視SoC業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展；AI音視頻終端SoC芯片業(yè)務進一步快速增長，已覆蓋的應用領域進一步做大增量，并不斷拓展新應用領域；WiFi藍牙芯片持續(xù)優(yōu)化、升級，進一步推出了自主研發(fā)的高規(guī)格新產(chǎn)品，并成功量產(chǎn)商用；汽車電子芯片業(yè)務穩(wěn)步增長。
2、2024年越南半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到61.6億美元
市調(diào)公司Technavio的報告顯示，2020年至2024年，越南半導體行業(yè)預計將以19%的復合年增長率增長，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達61.6億美元。報道指出，越南的半導體行業(yè)分散在少數(shù)幾個供應商之間，該國家的主要半導體供應商包括博通、日立、英特爾、恩智浦、高通、三星電子、SK海力士、意法半導體、德州儀器和東芝。
3、三星使用人工智能設計未來Exynos芯片組
開發(fā)智能手機芯片組是一個耗時的過程。據(jù)報道，三星正在使用人工智能來設計Exynos芯片組，這些芯片組將用在三星和其它廠商的下一代智能手機當中。具體來說，三星將使用芯片設計軟件公司Synopsy出品的設計軟件。Synopsys公司董事長兼聯(lián)合首席執(zhí)行官Aart de Geus表示，它是商業(yè)處理器設計中的第一款人工智能產(chǎn)品。據(jù)業(yè)內(nèi)專家稱，Synopsys的DSO.ai工具可以加速半導體開發(fā)，該公司擁有多年的半導體設計經(jīng)驗，可以用來訓練其AI算法。三星沒有證實最近推出的旗艦產(chǎn)品Galaxy Z Fold 3是否使用了人工智能設計的芯片組，但考慮到它使用了驍龍888芯片組，因此Galaxy Z Fold 3應該是沒有用到人工智能設計的芯片組。
4、聚辰股份上半年業(yè)績穩(wěn)健增長，進一步完善存儲芯片布局
聚辰股份發(fā)布2021年上半年業(yè)績報告顯示，實現(xiàn)營收2.64億元，去年同期2.18億元，同比增長21.24%；歸屬上市公司股東凈利潤為6575萬元，同比增長41.23%。數(shù)據(jù)也反映了聚辰股份2021年上半年營收和凈利潤增長勢頭明顯。從財報來看，其業(yè)績穩(wěn)增一方面源于長期的研發(fā)投入和技術(shù)積累，另一方面源于專業(yè)化人才隊伍建設。
