芯耀
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Youngwoo DSP 10月13日表示，公司被選定為韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部主辦的“顯示器用Micro R/G/B疊層式Micro LED光源·像素制造關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)”課題的第三細(xì)分主管研發(fā)機(jī)構(gòu)。項(xiàng)目期至2024年12月31日，總項(xiàng)目預(yù)算規(guī)模為253.6億韓元（約1.47億元）。
根據(jù)韓媒Newsis報(bào)道，公司方面介紹，“疊層式Micro LED制造技術(shù)”是將MicroLED作為超高分辨率顯示面板使用，將Micro LED芯片以晶圓為單位工藝化的方式。該技術(shù)具有高像素密度，同時(shí)可以解決整列精度的問題，具有巨量轉(zhuǎn)移(Mass Transfer)的優(yōu)勢(shì)。
特別是可用于智能手表、車載Head Up Display、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)顯示等多個(gè)領(lǐng)域。隨著對(duì)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等新一代視覺系統(tǒng)的要求越來越大，具有高光效率、穩(wěn)定并具備耐久性的超小型、超高分辨率Micro LED顯示技術(shù)的需求有望進(jìn)一步提升。
Youngwoo DSP希望通過本次開發(fā)，Micro LED可以在中小型顯示產(chǎn)品中采用。Micro LED將數(shù)十萬顆Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到封裝基板上時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)時(shí)間、穩(wěn)定性等問題，導(dǎo)致整列精度下降的問題。因此，目前主要以超大尺寸顯示應(yīng)用為主。
Youngwoo DSP代表樸錦成表示：“我們將以之前在開發(fā)顯示器檢測(cè)設(shè)備時(shí)積累的技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于克服Micro LED的技術(shù)限制”，并稱“尤其是將Micro LED顯示封裝業(yè)務(wù)商業(yè)化化后，中長(zhǎng)期預(yù)計(jì)消失規(guī)模將大幅增加，對(duì)現(xiàn)有顯示檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)也將發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。”
