DIP22, plastic dual in-line package; 22 leads, 2.54 mm pitch, 27.94 mm x 8.7 mm x 3.81 mm body SOT116-1 DIP22, plastic dual in-line package; 22 leads, 2.54 mm pitch, 27.94 mm x 8.7 mm x 3.81 mm body
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plastic dual in-line package; 22 leads (400 mil)
DIP22, plastic dual in-line package; 22 leads, 2.54 mm pitch, 27.94 mm x 8.7 mm x 3.81 mm body SOT116-1 DIP22, plastic dual in-line package; 22 leads, 2.54 mm pitch, 27.94 mm x 8.7 mm x 3.81 mm body
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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