• 正文
    • 1. 定義
    • 2. 結(jié)構(gòu)形式
    • 3. 制造工藝
    • 4. 應(yīng)用領(lǐng)域
    • 5. 優(yōu)缺點比較
  • 推薦器件
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過孔和通孔的區(qū)別

2024/02/19
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印刷電路板PCB)設(shè)計和制造過程中,過孔和通孔是兩個常見的概念。它們在連接不同層次的電路、傳遞信號或提供機械支撐方面起著關(guān)鍵作用。盡管它們的名稱相似,但它們在結(jié)構(gòu)、制造工藝、優(yōu)缺點和應(yīng)用方面存在著明顯的區(qū)別。

1. 定義

  • 過孔:過孔是一種從PCB的一側(cè)延伸到另一側(cè),并用于連接不同層次電路的孔洞結(jié)構(gòu)。它們穿過整個PCB板厚度,通常用于實現(xiàn)多層PCB上的信號傳輸和電氣連接。
  • 通孔:通孔是一種貫穿PCB的單層孔洞結(jié)構(gòu),用于連接PCB的不同位置,如組件的引腳或電路路徑。通常用于通過孔以連接電路表面上的不同元件或進行信號傳輸。

2. 結(jié)構(gòu)形式

  • 過孔:過孔跨越整個PCB的多個層次,在不同PCB層之間形成完整的連接。它們可以是盲孔(僅連接內(nèi)部不連接外部)、蓋孔(連接外部但不連接內(nèi)部)或通孔(連接內(nèi)部和外部)。
  • 通孔:通孔只存在于單層PCB中,連接單個PCB層上的元件或電路路徑。通孔通常將焊錫填充以提供良好的連接性能。

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3. 制造工藝

  • 過孔:制造過孔需要使用鉆孔設(shè)備在整個PCB板厚度上進行鉆孔操作。然后通過化學(xué)鍍銅或其它方法,在孔壁內(nèi)部涂覆銅以實現(xiàn)電氣連接。
  • 通孔:通孔制造相對簡單,只需在單層PCB上進行鉆孔操作。通孔可能需要添加額外的表面處理以提高焊接性能。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

  • 過孔:過孔廣泛應(yīng)用于多層PCB設(shè)計中,用于在不同層次之間傳遞信號、連接電路或提供機械支撐。過孔在復(fù)雜電子產(chǎn)品中起著至關(guān)重要的作用。
  • 通孔:通孔主要用于單層PCB或簡單電路設(shè)計中,用于連接元件、傳遞信號或提供固定支撐。通孔在簡單的電子產(chǎn)品或低成本設(shè)計中發(fā)揮作用。

5. 優(yōu)缺點比較

  • 過孔
    • 優(yōu)點:提供了多層PCB之間穩(wěn)固的連接、信號傳輸能力強。
    • 缺點:制造復(fù)雜,成本較高,可能會影響電路板的機械強度。
  • 通孔
    • 優(yōu)點:制造簡單,成本低,易于維護和修復(fù)。
    • 缺點:限制了PCB的布線密度,無法達到多層PCB的連接效果。

過孔和通孔是PCB設(shè)計和制造中常見的連接方式,它們在不同場景下具有各自的優(yōu)勢和適用性。工程師在設(shè)計PCB時應(yīng)根據(jù)實際需求和成本考慮選擇合適的連接方式。對于需要多層PCB設(shè)計、復(fù)雜信號傳輸或高度可靠性的應(yīng)用,過孔是更好的選擇;而在簡單電路設(shè)計、低成本產(chǎn)品或?qū)Σ季€密度要求不高的情況下,通孔可能更為實用。

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