軟硬PCB 設計加固難題破解，打造優(yōu)質(zhì)電路！

軟硬結(jié)合PCB，結(jié)合了軟板和硬板的優(yōu)點，在電子設備制造中扮演著重要角色。其設計與普通軟板或硬板有很大不同，需要特別注意以下幾個關(guān)鍵點。

1. 柔性分區(qū)線設計要點

• 粗細線過渡：為防止線路因突然膨脹或收縮而受損，粗線與細線的銜接處應設計成撕裂狀，避免線條突變。
• 拐角處理：采用平滑的拐角形式，避免尖銳拐角，以保障線路的穩(wěn)定性與可靠性。

2. 墊片及焊盤設計規(guī)范

• 在滿足電力傳輸需求的前提下，墊片尺寸應盡量最大化。
• 焊盤與導線連接部位的過渡線，需摒棄直角設計，采用平滑過渡方式。
• 獨立焊盤要設置焊趾，以此增強支撐效果，提升焊接的牢固程度。

3. 尺寸穩(wěn)定性保障策略

設計中應增加銅質(zhì)部分，尤其是在廢料區(qū)，規(guī)劃更多實心銅質(zhì)泊位，以減少變形風險，并且提升整個剛?cè)酨CB的尺寸穩(wěn)定性。

4. 覆膜窗設計訣竅

• 手動對準孔設置：增設手動對準孔，能夠顯著提高覆膜過程中的對準精度，確保生產(chǎn)工藝的準確性。
• 窗口尺寸考量：窗口設計需充分考慮膠水流淌范圍。一般而言，窗口開口應比原設計稍大，具體尺寸依據(jù)ME提供的設計標準而定。
• 特殊開窗模具：針對小而密集的開窗需求，可采用旋轉(zhuǎn)沖頭、跳躍沖頭等特殊模具設計，以實現(xiàn)精準加工。

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5. 剛性撓度過渡區(qū)設計要點

• 線條過渡要求：線條在過渡區(qū)需實現(xiàn)平滑過渡，且線條方向應與彎曲方向保持垂直，以保障彎曲過程中線路的正常工作。
• 導線分布原則：導線應均勻分布于整個彎曲區(qū)域，避免局部集中或稀疏。
• 導線寬度及工藝限制：導線寬度在彎曲區(qū)域應盡可能最大化，同時，過渡區(qū)域嚴禁采用PTH設計、Coverlay和無流動PP設計，防止影響彎曲性能。

6. 有氣隙要求的柔性區(qū)域設計規(guī)則

• 通孔限制：柔性區(qū)域中需要彎曲的部分，嚴禁設置通孔，防止彎曲時線路損壞。
• 保護銅線設置：在空間允許的情況下，應在線路兩側(cè)添加保護銅線；若空間不足，則可在彎曲部分的內(nèi)R角處增設保護銅線。
• 線路連接形狀：線路的連接部分應設計為弧形，以適應彎曲需求。
• 彎曲面積優(yōu)化：在不影響產(chǎn)品裝配的前提下，彎曲面積越大，效果越佳。

7. 其他關(guān)鍵注意事項

軟板的工具孔，諸如沖孔、ET、SMT定位孔等，嚴禁共用，以免影響精度與性能。

8. FPC加固材料全解析

FPC（柔性電路板）在電子產(chǎn)品中應用廣泛，但因其機械強度低、易開裂，常需與增強材料結(jié)合來提升強度。常見的FPC加固材料如下：

• PI加固：公差可精準控制在±0.03mm以內(nèi)，具備高精度與良好的耐高溫性能（130°C - 280°C）。其厚度規(guī)格豐富，包括0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm。
• 鋼板加固：該方式需手動組裝，操作較為復雜，成本較高。鋼板加固厚度一般為1mm、0.2mm。
• FR4加固：當厚度小于1mm時，公差可控制在±0.05mm以內(nèi)；厚度為1.0mm時，公差為±0.1mm。厚度規(guī)格有0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、1.6mm。

每種加固材料各有優(yōu)缺點：PI公差小但硬度不足，F(xiàn)R4較厚時公差較大，鋼板堅硬但返工難度大。實際應用中需根據(jù)具體需求選擇合適的加固方案.

若您在上述復雜的設計要點中感到困惑，或是在 FPC 加固材料的選擇上猶豫不決，別擔心！無論遇到何種難題，都可以來找小編哦！