• 正文
    • 一、過孔尺寸:小≠好,需兼顧工藝極限
    • 二、埋盲孔:慎用高階設(shè)計,控制成本
    • 三、過孔與焊盤:規(guī)避“立碑”風(fēng)險
    • 四、過孔間距:防破孔,保可靠性
    • 五、塞孔蓋油:提升焊接良率的關(guān)鍵
    • 六、固定焊盤:巧用過孔增強(qiáng)可靠性
    • 七、扇孔設(shè)計:信號完整性與成本的雙贏策略
    • 總結(jié):規(guī)范落地,細(xì)節(jié)制勝
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PCB設(shè)計中的過孔設(shè)計規(guī)范:優(yōu)化性能與成本的平衡之道

16小時前
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在多層PCB設(shè)計中,過孔(via)是連接不同電路層的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),其設(shè)計直接影響電路性能、生產(chǎn)成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計,鉆孔費用占PCB制造成本的30%~40%,因此如何在高速、高密度設(shè)計中平衡性能與成本,成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結(jié)合行業(yè)規(guī)范與實戰(zhàn)經(jīng)驗,詳解過孔設(shè)計的核心要點,助您規(guī)避常見陷阱。在PCB設(shè)計中,重復(fù)性的模塊是不是讓你畫到懷疑人生?

一、過孔尺寸:小≠好,需兼顧工藝極限

過孔由鉆孔(drill hole)和外圍焊盤組成,尺寸選擇需遵循以下原則:內(nèi)徑與外徑規(guī)范:全通過孔內(nèi)徑≥0.2mm(8mil),外徑≥0.4mm(16mil);極限情況下外徑可縮至0.35mm(14mil)。經(jīng)驗公式:外徑通常為內(nèi)徑的2倍±2mil。例如,8mil內(nèi)徑對應(yīng)14/16/18mil外徑(圖1-1)。

過孔由鉆孔(drill hole)和外圍焊盤組成,尺寸選擇需遵循以下原則:

內(nèi)徑與外徑規(guī)范:全通過孔內(nèi)徑≥0.2mm(8mil),外徑≥0.4mm(16mil);極限情況下外徑可縮至0.35mm(14mil)。

經(jīng)驗公式:外徑通常為內(nèi)徑的2倍±2mil。例如,8mil內(nèi)徑對應(yīng)14/16/18mil外徑(圖1-1)。

工藝限制:孔徑過小會增加鉆孔偏移風(fēng)險,且孔深超過孔徑6倍時,電鍍均勻性難以保證。

設(shè)計建議:高速電路優(yōu)先選擇小孔以降低寄生電容,但需與板廠確認(rèn)工藝能力,避免盲目追求極限尺寸。

孔徑過小會增加鉆孔偏移風(fēng)險,且孔深超過孔徑6倍時,電鍍均勻性難以保證。設(shè)計建議:高速電路優(yōu)先選擇小孔以降低寄生電容,但需與板廠確認(rèn)工藝能力,避免盲目追求極限尺寸。

圖1 一階盲孔示意

二、埋盲孔:慎用高階設(shè)計,控制成本

對于BGA封裝引腳間距≥0.65mm),建議避免使用埋盲孔,因其成本高昂。若必須使用,推薦采用一階盲孔(如TOP-L2或BOTTOM-L2),內(nèi)徑設(shè)為0.1mm(4mil),外徑0.25mm(10mil)(圖1)。高階盲孔雖能提升布線密度,但加工難度和成本呈指數(shù)級增長。

三、過孔與焊盤:規(guī)避“立碑”風(fēng)險

過孔直接放置在焊盤上雖能減少引線電感,但會導(dǎo)致錫膏流入孔內(nèi),引發(fā)焊接“立碑”問題(圖1-2)。

圖2 ?過孔到焊盤打孔示意

安全間距:推薦過孔與焊盤邊緣保持4~8mil間距。

BGA區(qū)域:過孔應(yīng)位于兩焊盤中心,避免偏移導(dǎo)致連錫短路(圖3)。完成后需塞孔蓋油,確保BGA焊球平整。

圖3 BGA盤中孔示例

四、過孔間距:防破孔,保可靠性

過孔間距過近易引發(fā)鉆孔破孔,規(guī)范要求:

最小間距:≥0.5mm(推薦),0.35~0.4mm需極力避免,≤0.3mm禁止使用(圖4)。

高密度區(qū)域:采用交錯排列或調(diào)整孔徑,優(yōu)化空間利用率。

圖4 過孔與過孔之間的家間距

五、塞孔蓋油:提升焊接良率的關(guān)鍵

針對小孔徑過孔(≤0.5mm)及特殊場景,必須進(jìn)行塞孔蓋油處理:

金屬外殼器件:本體下方過孔需塞孔,避免與外殼短路。

散熱過孔例外:允許保留開口以增強(qiáng)散熱(圖5)。

六、固定焊盤:巧用過孔增強(qiáng)可靠性

耳機(jī)端子、按鍵、FPC等焊盤易受機(jī)械應(yīng)力影響,設(shè)計時可均勻添加1~2個過孔(圖6),通過增加銅箔附著力防止焊盤脫落。

七、扇孔設(shè)計:信號完整性與成本的雙贏策略

1. 常規(guī)CHIP器件扇孔

推薦將過孔置于器件外側(cè),內(nèi)層走線可穿過兩孔之間,避免割裂參考平面(圖7)。錯誤做法會增加布線難度并破壞平面完整性。

圖7 常規(guī)CHIP器件扇出方式對比

2. BGA扇孔

過孔應(yīng)嚴(yán)格位于焊盤中心,禁止隨意偏移或打在焊盤上(圖8)。盤中孔易導(dǎo)致虛焊,且可能割裂電源/地平面,引發(fā)信號完整性問題。

圖8 BGA盤中孔示例

總結(jié):規(guī)范落地,細(xì)節(jié)制勝

過孔設(shè)計是PCB工程中“牽一發(fā)而動全身”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過合理選擇尺寸、規(guī)范間距、優(yōu)化扇孔策略,既能滿足高速信號需求,又能控制成本。更重要的是,與板廠緊密溝通工藝細(xì)節(jié),將設(shè)計規(guī)范轉(zhuǎn)化為可靠的產(chǎn)品,方能在激烈的市場競爭中脫穎而出。

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